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传英特尔Meteor Lake舍弃台积电3纳米tGPU

传英特尔Meteor Lake舍弃台积电3纳米tGPU

财联社8月8日电,据传,英特尔(Intel)第14代Core处理器Meteor Lake可能不会搭载采用台积电3纳米工艺的 tGPU(tiledGPU),而是至少得等到2024年的第15代ArrowLake以后的处理器才会使用。

详细解读美国芯片法案:美国对我国芯片行业究竟包藏什么祸心?

详细解读美国芯片法案:美国对我国芯片行业究竟包藏什么祸心?

在上周四(7月28日)美国众议院通过《芯片与科学法案》后,该法案已提交给美国总统拜登。白宫方面最新透露,拜登将于下周二(8月9日)正式签署法案。  作为美国推动本土芯片产业法案的关键法案,这一芯片法案长期以来都备受瞩目。而在这份法案中,除了面向芯片企业研发和工厂建设的520亿美元补贴、税收优惠以外,还有一项针对中国的投资限制条款,格外引人关注。  对于美国的打压和限制,中国方面已经明确表示反对。本

集邦咨询:英特尔订单递延 台积电放缓3nm扩产计划

集邦咨询:英特尔订单递延 台积电放缓3nm扩产计划

财联社8月4日电,据集邦咨询(TrendForce)调查,英特尔计划将Meteor Lake当中tGPU晶片组外包至台积电制造,但该产品最初规划今年下半年量产,后因产品设计与制程验证问题递延至明年上半年,近期量产时程又因故再度递延至明年底,使得明年原预订的3nm产能近乎全面取消,投片量仅剩余少量进行工程验证。TrendForce表示,此举已大幅冲击台积电扩产计划,造成3nm制程自今年下半年至明年首

美520亿美元芯片补贴即将落地 拜登下周二将签署相关法案

美520亿美元芯片补贴即将落地 拜登下周二将签署相关法案

本文来源:财联社 编辑/刘蕊美东时间周三,白宫方面表示,美国总统拜登将于下周二(8月9日)签署《芯片与科学法案》,对美国半导体行业的发展给予补贴和激励。在参议院率先通过后,美东时间上周四,美国众议院通过了这一法案。目前该法案只待拜登正式签署通过后,即可正式立法。美国关键芯片法案下周将正式立法这项《芯片与科学法案》旨在缓解近年来持续的芯片短缺问题,并加强美国本土芯片制造业能力。根据报道,这项法案有望

三星显示将向iPhone 14供应不同等级材质OLED面板

三星显示将向iPhone 14供应不同等级材质OLED面板

财联社8月2日电,据报道,三星显示将根据不同的机型等级,在其为即将推出的iPhone 14系列制造的OLED面板上采用不同等级的材料。消息人士称,它将在较高阶的iPhone 14机型上使用其最新和最先进的面板材料组,而在较低阶的机型上使用其上一代面板材料组。他们说,此举是为了节约成本。

美国芯片法案已在参议院顺利过关 将移交众议院进行表决

美国芯片法案已在参议院顺利过关 将移交众议院进行表决

财联社7月28日讯(编辑 牛占林)美东时间周三,美国参议院最终通过了一项芯片法案,希望借此提高美国在半导体和先进技术方面的竞争力。当天,参议院以64票赞成、33票反对通过了这项拖延已久的法案,众议院多数党领袖霍耶已经透露,众议院将在周四对参议院通过的芯片法案进行表决,预计也将获得通过。美国总统拜登也一直在推动这项立法。分析人士表示,众议院看起来可能会在8月休会之前,于本周末之前通过这项提案,然后将

台积电总裁魏哲家:今年要盖五座新厂

台积电总裁魏哲家:今年要盖五座新厂

财联社6月27日电,台积电总裁魏哲家日前在台积电北美技术论坛中提到,台积点去年启动盖七个厂,今年则要盖五座新厂。外媒引述魏哲家的谈话提到,台积电超大晶圆厂扩张计划通常包括每年增加两座新厂,2017年至2019年就是这种情况。不过,2020年台积电动工六座新厂,包括先进封装工厂。2021年则有七座厂开工,同时增加先进封装产能。2022年将预计在全球盖五座新厂。

英国:到2024年量子技术项目总投资将超10亿英镑

英国:到2024年量子技术项目总投资将超10亿英镑

财联社6月17日电,近日,英国商业、能源和产业战略大臣夸西·夸腾(Kwasi Kwarteng)在伦敦量子计算峰会上表示,量子计算行业将在英国量子技术发展中发挥关键作用。到2024年,英国量子技术项目的公共和私人投资预计将超过10亿英镑。夸腾在会上提及,英国政府将在未来三年拨出约400亿英镑的科研预算,同时英国国家量子计算中心(NQCC)已经启动了一个项目,以帮助培育量子人才和共享量子专业知识。他

深圳:推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设

深圳:推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设

财联社6月6日电,深圳市人民政府发布《关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》。《意见》提出,加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链,开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和专用芯片设计技术攻关,推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设,支持福田、南山、宝安、龙岗、龙华、坪山等区建设集聚区,打造全国集成电路产业集聚地、人才汇聚地、创新策源地。

国际半导体产业协会:2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将同比增长18%

国际半导体产业协会:2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将同比增长18%

财联社5月30日电,国际半导体产业协会(SEMI)日前指出,全球各领域对于半导体应用的需求持续增加,中长期发展前景仍佳,促使厂商投入扩产,2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%,来到1070亿美元的历史新高,且已连三年大幅增长。