2024年直接投产4nm？美企正推动台积电亚利桑那工厂“大升级”

财联社  编辑/潇湘

　　据知情人士透露，在苹果公司等美国客户的推动下，台积电位于美国亚利桑那州的新工厂在2024年投产时，将提供更为先进的4纳米(nm)芯片，这将较原计划中的5纳米工艺进一步升级。

　　消息人士称，台积电预计将在下周二美国总统拜登和商务部长雷蒙多访问菲尼克斯，参加设备入厂仪式时，宣布这项新计划。

　　台积电原本计划在2024年生产5纳米芯片，但这一工艺标准到那时，显然将远远达不到世界尖端水平。

　　苹果和美国其他主要科技公司的芯片供应严重依赖于台积电，而这一变化意味着它们将能够近水楼台地从台积电美国工厂获得更多的先进芯片。

　　苹果首席执行官库克此前曾公开表示，苹果未来计划从亚利桑那州的台积电工厂采购芯片。知情人士称，库克已计划参加下周的活动。

　　根据台积电此前制定的计划，其在亚利桑那州的工厂每月将量产2万片晶圆。不过上述知情人士称，届时产量可能会比原计划增加。苹果的订单届时预计将占到其产能的约三分之一。

知情人士表示，台积电还将承诺未来在亚利桑那工厂附近增设第二家工厂，生产更先进的3纳米芯片。

　　疫情后的供应链中断和去年的缺芯危机，令拜登政府正积极尝试将更多尖端制造业转移到美国。美国国会今年还通过了《芯片与科学法案》，该法案将为希望在美国制造半导体的公司提供多达500亿美元的激励措施。台积电的建厂可能会因此获得数十亿美元的补贴。

　　据知情人士透露，除了苹果，台积电的主要客户——如AMD和英伟达，也已呼吁台积电在亚利桑那州的工厂生产更为先进的芯片。AMD首席执行官Lisa Su和英伟达首席执行官黄仁勋，预计也将出席下周的活动。

　　上述知情人士表示，客户已要求台积电在美国和中国台湾地区同时采用其最新生产技术，这将有助于实现拜登政府的目标——即让全球最尖端的芯片在美国本土生产。但台积电尚未承诺采取这一做法，公司管理人士已表示，他们打算将最新技术留在岛内。