三星电子今日宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。                                      &nb

科技日报记者 张佳欣美国宾夕法尼亚大学工程师开发了一种新型芯片,它使用光而不是电来执行训练人工智能（AI）所必需的复杂数学运算。该芯片有可能从根本上加快计算机的处理速度,同时还可降低能源消耗。相关研究发表在最新一期《自然·光子学》上。该芯片首次将本杰明·富兰克林奖章获得者纳德·恩赫塔在纳米尺度上操纵材料的开创性研究与硅光子（SiPh）平台结合起来。前者涉及利用光进行数学计算；后者使用的是硅,即一种

半导体产业协会(SIA)日前发布数据显示,2023年全球半导体产业销售总额为5268亿美元,比2022年的5741亿美元下降了8.2%,SIA指出,2022年的销售总额是业内有史以来最高的,且市场在2023年下半年已开始回升。事实上,2023年第四季度全球半导体产业的销售额为1460亿美元,同比增长11.6%,环比增长8.4%。2023年12月的销售额为486亿美元,环比增长了1.5%。SIA总裁

    IT之家2月4日消息,随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)行业的飞速发展,对内存带宽的要求也水涨船高。目前拥有9.6 GT/s数据传输速率的HBM3E内存刚刚实现量产,但下一代HBM4内存已经箭在弦上,预计在两年内与大家见面。　　根据Business Korea报道,SK海力士公司副总裁Chun-hwan Kim在SEMICON Korea 2024大会

科技日报记者 刘霞巴西科学家利用源自木浆的醋酸纤维素,开发出一种可生物降解的传感器。这款被称为“植物可穿戴”的传感器能直接置于果蔬表面,检测农药残留。相关研究论文发表于最近的《生物材料进展》杂志。新型电化学传感器兼具经济实惠、快速检测、小型化等优势。图片来源：佩雷拉/《生物材料进展》农药被广泛用于提高作物产量,通常通过喷洒施用。但只有50%的农药达到目标,其余农药最终流入土壤、地下水、地表水或残留

科技日报驻韩国记者 薛严韩国半导体产业协会29日发布数据分析称,至2031年韩国国内半导体产业劳动力缺口将达5.6万人左右。据该机构统计,2022年韩国半导体产业劳动力缺口约为1800人,10年后该数字将扩大30倍。半导体产业为韩国国民经济支柱性产业。韩国央行在预测2024年经济增长率时表示,排除半导体产业的经济增长率为1.7%,计算半导体产业在内的经济增长率为2.1%。韩国政府和大学目前对半导体

科技日报记者 崔爽为切实发挥标准对推动汽车芯片产业发展的支撑和引领作用,工业和信息化部近日印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》（以下简称《指南》）,以汽车技术逻辑结构为基础,提出标准体系建设的总体架构、内容及标准重点建设方向,为打造可持续发展的汽车芯片产业生态提供支撑。汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件,是汽车产业实现转型升级的重要基础。工业和信息化部相关负责人介绍,与消费类及工业类芯片相比,汽车

IT之家1月4日消息,三星电子正在开发其“智能传感系统”,旨在提高产量并改变半导体工厂的运营方式。该系统主要用于实时监控和分析生产过程。据ET News报道,三星最终计划到2030年,使其芯片工厂实现完全自动化,无需人工操作。　　三星的最终目标是到2030年拥有完全无人值守的半导体生产设施。实现这一目标需要开发能够管理大量数据并自动优化设备性能的系统。智能传感系统是该计划的重要组成部分,预计将在使

 SEMI近日发布《世界工厂预测》报告,2023年全球半导体每月晶圆（WPM）产能2960万片,增长5.5%的基础上,预估2024年将增长6.4%,月产能首次突破3000万片大关（以200mm当量计算）。　　报告指出,在前沿IC和晶圆代工产能增加,芯片终端需求复苏的推动下,2024年半导体行业将进一步复苏。　　SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：　　全球市场需求的复苏和

  根据韩媒hankyung爆料,三星半导体（DS）部门今年设定了雄心勃勃的业务目标,营业利润目标计划达到11.5万亿韩元（IT之家备注：当前约630.2亿元人民币）。　　证券公司还预估三星电子总营业利润为33.81万亿韩元,意味着DS部门的营业利润将占三星电子总营业利润的三分之一。　　三星DS部门在2023年的营业利润预估亏损13万亿韩元（当前约712.4亿元人民币）,而今年