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德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地破土动工

德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地破土动工

5月19日,德州仪器(纳斯达克股票代码:TXN)宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始,并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生等公司领导出席了谢尔曼全新