据天眼查App显示,4月5日,华为技术有限公司“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利公布。摘要显示,本公开涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。