8月19日,据DIGITIMES报道,IC设计公司的消息人士透露,尽管竞争对手三星电子积极争夺3nm芯片订单,但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。消息人士表示,三星正在努力扩大其3nm客户组合,但尚未取得重大进展。对于台积电的3nm客户而言,从台积电转移订单可能会带来高昂的成本。台积电的 3nm 工艺仍将采用 FinFET 晶体管的结构,而三星的 3nm 节点采用GAA晶

苹果基带芯片的问题一度引发了外界热议。近日,Tantra Analyst的创始人Prakash Sangam发文对此阐述了自己的看法。 他认为,一些对苹果的能力深信不疑的分析师和新闻媒体开始找借口,猜测原因不是苹果的无能,而是高通拥有一些模糊的专利。 他认为,苹果调制解调器的延迟是因为高通的专利吗？答案很简单：不是！他指出,当郭明錤在Twitter上声称苹果内部的调制解调器努力未取得成功时（202

8月8日,新浪科技报道称中芯国际软件项目停摆,供应商上扬软件无法满足12英寸厂CIM系统要求,上百人团队解散。受到该消息影响,外界不仅误以为上扬软件运营陷入困境,甚至猜想中芯国际北京项目因此停摆。对此,上扬软件相关负责人向集微网证实：“首先,中芯国际北京项目并未暂停,上扬团队仍然在为其进行软件开发,由于疫情反复,项目由集中开发改为远程开发,这样的方式既能解决疫情对晶圆厂的影响,也能完成客户的开发需

集微网消息,为了赢得自研芯片的战争,大厂之间的互相挖角已经成了美国科技圈的“潜规则”。历年来,我们看到过不少如英特尔、AMD、苹果、高通以及亚马逊、谷歌、微软以及IBM这些公司之间互相挖角的案例,其目的都是为了在竞争愈发白热化的当下,强化自身在芯片技术领域的基础实力。　　6月11日,据中国台湾省媒体mashdigi报道,Google近期挖走了IBM资深工程师Anthony Saporito,预计让

集微网消息,SK海力士对代工厂Key Foundry的收购已接近尾声。据韩媒businesskorea报道,Key Foundry最近向主要客户发送了信件,暗示了这一消息。据悉,2021年10月末,SK海力士宣布全资收购Key Foundry,如果要达成交易则必须通过韩国、中国、美国、欧洲等主要国家的反垄断审查。今年3月,这一交易获得韩国公平交易委员会批准。审查意见认为,SK海力士旗下代工部门与K

10 月 18 日消息,台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂,将于 2024 年起生产 5nm 芯片,公司表示,届时月产能将达到 2 万片。　　据 CNBC 报道,台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官 Rick Cassidy 对该媒体表示,该晶圆厂产能将集中于应用于智能手机的 CPU、GPU、IPU 等。　　目前,美国没有一家工厂可以生产 5nm 芯片,而台积电正在改变这一现状。“如果你

日本冲刺半导体先进制程,传找台积电合作。日经新闻报导,日本正研拟产、官、学界携手开发新一代半导体技术的计划,由官方出资420亿日圆,结合佳能等日商开发2纳米以下制程技术,并打算和台积电建立合作体系。台积电已核准于日本投资设立100%持股子公司,实收资本额不超过186亿日圆,用于扩展台积电3D IC材料研究。日经新闻报导的消息传出后,市场关注台积电日本布局,是否会从材料研究延伸至先进制程研发。对此,

集微网消息,6月17日,据台媒《经济日报》报道,三星电子副会长李在镕在荷兰访问ASML之后,已经确保取得“额外”的极紫外光（EUV）光刻机设备。　　报道称,业界认为,ASML是全球唯一的高端芯片制程设备制造商,EUV设备的稳定供给,是三星超车台积电、抢下全球晶圆代工龙头的关键。三星电子副会长李在镕 图源：美联社　　据韩媒Business Korea报道,三星15日表示,李在镕14日造访ASML荷兰