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学而思研发面向全球数学爱好者的大模型MathGPT

学而思研发面向全球数学爱好者的大模型MathGPT

学而思正在进行自研数学大模型的研发,命名为MathGPT,面向全球数学爱好者和科研机构,以数学领域的解题和讲题算法为核心,目前已经取得阶段性成果,并将于年内推出基于该自研大模型的产品级应用。据了解,学而思已将MathGPT作为公司核心项目,由CTO田密负责,今年春节前,该项目已经启动相应的团队建设、数据、算力准备和技术研发。此外,学而思已经启动在美国硅谷的团队建设,将成立一支海外算法和工程团队。

全球首例!北京成功完成非人灵长类动物介入式脑机接口试验

全球首例!北京成功完成非人灵长类动物介入式脑机接口试验

5月4日,全球首例非人灵长类动物介入式脑机接口试验在北京取得成功。试验在猴脑内实现了介入式脑机接口脑控机械臂,对推动脑科学领域研究具有重要意义,标志着我国脑机接口技术跻身国际领先行列。什么是脑机接口?全球正在推进研发的脑机接口有哪些种类?从动物试验抵达临床还有多远的路要走?记者就此采访了正在参与该项目研发、试验的宣武医院神经外科马永杰博士。1、目前正在推进研发的脑机接口主要有几种?各有什么特点?马

Waymo在美国旧金山和凤凰城扩充无人驾驶运营规模

Waymo在美国旧金山和凤凰城扩充无人驾驶运营规模

北京时间5月5日早间消息,据报道,谷歌母公司Alphabet旗下自动驾驶公司Waymo准备在旧金山和凤凰城扩大无人驾驶的士运营规模,两个地区是Waymo最主要的部署点。凤凰城是亚利桑那州的州府及最大的城市。在凤凰城地区,Waymo先是在Scottsdale推出无人驾驶的士服务,然后扩张至附近城市Tempe、Chandler和Mesa。扩充之后Waymo服务覆盖该地区180平方英里范围,按Waymo

联合对抗英伟达?消息称微软和AMD共同开发人工智能处理器

联合对抗英伟达?消息称微软和AMD共同开发人工智能处理器

 北京时间5月5日早间消息,据报道,知情人士透露,微软正在与AMD合作,共同发展人工智能处理器。这是微软多管齐下战略的一部分,目的是保障人工智能处理器芯片的供应。  知情人士称,两家公司正在合作探索英伟达GPU芯片的替代方案。目前,英伟达在人工智能处理器芯片市场占据主导地位。在合作中,微软为AMD提供了资金支持,同时双方正在合作开发代号“雅典娜”、微软自研的人工智能处理器。  受此消息影

半导体CIM企业“赛美特”宣布完成超5亿元C轮融资,经纬创投领投

半导体CIM企业“赛美特”宣布完成超5亿元C轮融资,经纬创投领投

5月5日上午消息,国产半导体智能制造软件供应商赛美特宣布完成超5亿元C轮融资。本轮融资由经纬创投领投,G60科创基金、珠海鼎信、骆驼基金、阳光仁发、厚雪基金、立昂微(43.090, -1.10, -2.49%)等联合投资,老股东天善资本持续跟投。据悉,本轮是赛美特两年多内完成的第五次融资,公司投后估值超60亿元。目前,公司的C+轮融资也已经启动。赛美特是一家专注于国产半导体智能

天科合达宣布与英飞凌达成长期供货协议

天科合达宣布与英飞凌达成长期供货协议

 5月5日上午消息,近日,国产碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司宣布与英飞凌签订了一份长期供货协议。据悉,此次达成合作,天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料,其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。天科合达成立于2006年,成立之初的主要技术源自中科院物理研究所。目前,公司在导电衬底领域占据了国内一半以上的市场份额,2021年国际市场占有率排名

消息称ARM正在开发和制造芯片 或成为高通和联发科对手

消息称ARM正在开发和制造芯片 或成为高通和联发科对手

北京时间4月24日午间消息,据报道,软银集团旗下芯片设计公司ARM正在打造自己的半导体产品(芯片),以展示其产品制造方面的能力。今年晚些时候,ARM将在纳斯达克进行IPO(首次公开招股)。因此,该公司目前正想方设法吸引新用户,以推动业绩增长。  多位知情人士称,ARM将与制造伙伴合作开发这款新的半导体产品。这也是ARM有史以来进行的最有诚意的一次芯片制造努力。此举正值软银积极推动ARM利润,以便在

谷歌将AI芯片团队并入云计算部门,追赶微软和亚马逊

谷歌将AI芯片团队并入云计算部门,追赶微软和亚马逊

北京时间4月24日早间消息,据报道,谷歌(105.91, 0.01, 0.01%)将其专门负责AI芯片开发的团队转移至谷歌云部门。据悉,谷歌之所以这样调整,主要是因为想增强云计算团队的竞争力,以追赶强敌亚马逊(106.96, 3.15, 3.03%)云和微软(285.76, -0.35, -0.12%)云。OpenAI推出的ChatGPT

滴滴自动驾驶卡车KargoBot推出混合智能无人化解决方案 实现商业化落地

滴滴自动驾驶卡车KargoBot推出混合智能无人化解决方案 实现商业化落地

 4月19日下午消息,2023上海车展期间,滴滴自动驾驶货运KargoBot首次亮相车展并举办品牌战略发布会,KargoBot负责人韦峻青详细介绍了KargoBot的技术方案、商业化路径以及战略生态合作伙伴。  在韦峻青看来,大宗物流业务量庞大,运输路线业务集中度高,且大宗货主对运费敏感,对于降本增效需求迫切,自动驾驶技术能带来巨大价值。然而完全无人的卡车在公开道路的实际运营中会面临诸多

英特尔代工业务与Arm宣布展开合作,涉及多代前沿系统芯片设计

英特尔代工业务与Arm宣布展开合作,涉及多代前沿系统芯片设计

 英特尔代工服务事业部(IFS)和Arm宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片(SoC)。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计,未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。Arm®的客户在设计下一代移动系统级芯片时将受益于出色的Intel 18A制程工艺技术,该技术带来了全新突破性的晶