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消息称苹果正为iPhone 12开发磁性电池组 为手机无线充电

消息称苹果正为iPhone 12开发磁性电池组 为手机无线充电

新浪科技讯 北京时间2月19日晚间消息,据报道,苹果公司正在为最新款iPhone开发一种磁性连接的电池组,它可以附着在iPhone的背面,为其无线充电。  分析人士称,这有可能成为苹果又一款“有利可图”的配件。知情人士表示,苹果开发这款附件至少有一年的时间,计划在iPhone 12系列发布后的几个月内推出。iPhone 12于去年10月推出。  知情人士还称,该电池组将使用MagSafe系统连接到

戴姆勒旗下Torc Robotics公司选择亚马逊云服务开发自动驾驶卡车

戴姆勒旗下Torc Robotics公司选择亚马逊云服务开发自动驾驶卡车

用云上数据解决方案加速戴姆勒卡车SAE L4自动驾驶卡车技术的测试与开发Torc将在新墨西哥州和弗吉尼亚州部署其新一代自动驾驶卡车测试车队。日前,Torc Robotics公司已经选择亚马逊云服务(AWS)作为其首选的云服务商,以满足其大规模数据传输、存储和计算的速度要求,以备在美国新墨西哥州和弗吉尼亚州部署其下一代自动驾驶卡车测试车队。随着公司测试车队规模、路线数量和传感器能力的增长,其在美国和

激光雷达公司AEye拟通过SPAC在纳斯达克上市

激光雷达公司AEye拟通过SPAC在纳斯达克上市

2月17日,激光雷达公司AEye和特殊目的收购公司CF Finance Acquisiton Corp. III 宣布已达成最终合并协议。合并后的公司名为AEye Holdings, Inc.,交易完成后预计在纳斯达克上市。AEye表示,它能通过机构和战略投资者等渠道筹集到2.25亿美元的私人股本,用于PIPE或公开募股,其中包括GM Ventures,Subaru-SBI,Intel Capit

Palma Ceia SemiDesign任命前ARM副总裁Mark Redford为运营和供应链副总裁

Palma Ceia SemiDesign任命前ARM副总裁Mark Redford为运营和供应链副总裁

下一代无线通讯解决方案提供商Palma Ceia SemiDesign(PCS)今天宣布,马克·雷德福德(Mark Redford)加入本公司,担任运营与供应链副总裁。Redford在加入PCS之前是ARM公司管理新兴技术的副总裁,他将负责Palma Ceia的半导体生产与供应链管理。他直接向全球项目管理执行副总裁Kevin Steptoe汇报。Steptoe说:“马克(Mark)的经历将为Pal

<b>吉利科技旗下卫星工厂获国家发改委许可批复</b>

吉利科技旗下卫星工厂获国家发改委许可批复

 财联社2月18日讯,吉利科技集团旗下卫星工厂——台州星空智联获得国家发改委核签的商业卫星制造项目许可批复。据悉,星空智联卫星工厂的首台设备目前已进场,预计今年10月投产,年产卫星可达500颗以上。(财联社记者 刘阳)

本科学历却成苹果特斯拉芯片之父 61岁入伙神秘初创公司

本科学历却成苹果特斯拉芯片之父 61岁入伙神秘初创公司

文/Juny  来源:硅星人(ID:guixingren123)  不走寻常路的芯片大神这次又在想什么?  在芯片的江湖中,始终流传着Jim Keller的传说。  他是苹果A系列芯片的设计师,是AMD 的“Zen之父”,也是特斯拉自动驾驶芯片的缔造者。从业30年,他的足迹遍布硅谷各大科技公司,领导了数代不同处理器的设计和研发,被业界称为“CPU游侠”。  侠之大者,率性而为。有“游侠”之称的Ji

汽车缺芯的另一面,蝴蝶效应下的利益博弈

汽车缺芯的另一面,蝴蝶效应下的利益博弈

文/王新喜  来源:热点微评(ID:redianweiping)  汽车缺芯正在引发一场蝴蝶效应。  日前,因为芯片短缺,德国大众、美国福特以及日本丰田等汽车巨头都不得不停产,多国车企的“芯片荒”持续蔓延,导致游戏机、PC、手机的芯片产能也受到影响,跨行业争夺芯片产能的局势正在逐渐显现。  汽车缺芯的蝴蝶效应  日前,包括英特尔、高通、美光和AMD等在内的一批美国芯片制造企业致信总统拜登,要求政府

2020年四季度Arm芯片出货67亿颗 历年累计出货已超1800亿颗

2020年四季度Arm芯片出货67亿颗 历年累计出货已超1800亿颗

近日,全球最大的半导体IP公司Arm公布了2020年第4季的销售状况。根据报告指出,仅在2020年第4季,全球基于Arm IP的芯片出货达到了创纪录的67亿颗,超越了x86、ARC、Power 和MIPS 等其他架构芯片出货的总和。迄今为止,Arm合作伙伴已交付超过1800亿颗基于 Arm IP的芯片。数据显示,目前Arm 的Cortex-A、Cortex-R、Cortex-M 和Mali IP

GlobalFoundries宣布与美国国防部合作,美国芯片制造力又提升

GlobalFoundries宣布与美国国防部合作,美国芯片制造力又提升

2月17日雷锋网消息,世界第三大专业代工厂GlobalFoundries宣布与美国国防部(DoD)建立战略合作伙伴关系,以提供安全可靠的半导体解决方案,该解决方案的内容为GlobalFoundries在纽约北部马耳他建设一个8号制造工厂,用于生产美国国防所需要的芯片。这是在位于世界前两名的台积电和三星相继计划在美国建设新工厂后,又一家晶圆厂计划抢进美国芯片制造。计划2023年交付首批芯片,美国芯片

三星首发HBM-PIM存内计算技术:2倍性能、功耗降低70%

三星首发HBM-PIM存内计算技术:2倍性能、功耗降低70%

电子计算机多年来都是走诺伊曼架构体系,今天三星宣布了一项新的突破,面向AI人工智能市场首次推出了HBM-PIM技术,走的是非诺伊曼架构。HBM内存技术并不新鲜了,最新的标准是HBM2,三星早在2018年就推出了HBM2内存,而这次的HBM-PIM则是在HBM芯片上集成了AI处理器的功能,是全球首个HBM存内计算技术。PIM存内计算是近年来的热门领域,与传统诺伊曼体系面临着越来越严重的存储贷款瓶颈不