三星有望今年推出搭载Exynos 2200的笔记本 还配AMD GPU
援引 ZDNet Korea 报道,三星有望在今年推出一款搭载 Exynos 2200 芯片的笔记本电脑,而且更为有趣的是它还将搭载 AMD GPU。三星和 AMD 均已证实合作开发新的芯片组,不过此前的传闻是该芯片适用于即将推出的 Galaxy Z Fold 3 可折叠手机。上图为 Samsung Galaxy Book2目前适用于 Windows 10 on ARM 平台的
腾讯公开车辆驾驶相关专利 涉及人工智能
据天眼查App显示,腾讯科技(深圳)有限公司公开一项名为“车辆驾驶调控方法、装置、车载设备及可读存储介质”发明专利,公开号CN112389445A。该专利摘要显示,该方法涉及地图及人工智能技术领域。在本申请实施例中,可以通过车辆所处路段的实际历史交通事故概率和各候选驾驶员的驾驶状态信息动态合理的调整每个时段所需要的驾驶员数量,此时不必频繁的更换驾驶员,即可以有效保证驾驶员不再疲劳驾驶,又保证了车辆
BrainCo黄琦:脑机接口让人与AI共融共生 智能假肢已帮助百名患者
2月24日晚间消息,2021 MWC上海于2月23日-25日举行,新浪科技与GSMA今日联合举办了以“手机之后,谁会是下一个颠覆式设备?”为主题的智能设备创新圆桌论坛。在高通创投董事总经理沈劲的主持下,vivo通信研究院院长秦飞、Nreal创始人兼CEO徐驰、BrainCo智能假肢项目负责人黄琦就未来的智能设备创新机遇展开对话。BrainCo是一家非侵入式脑机接口公司,成立于2015年
AccelerComm推出完全集成的PUSCH解码器 为性能关键的信道加快5G NR
信道编码专家AccelerComm正在使用尖端物理层IP为5G NR加速,从而提高频谱效率并减少延迟。公司今天宣布完整的高性能5G NR PUSCH(物理上行链路共享信道)解码器和PDSCH(物理下行链路共享信道)编码器,服务于希望最大限度发挥其5G无线网络的客户。AccelerComm将向MWC 上海与会者展示PUSCH解码器和其他频道代码解决方案。 这一高度集成的解决方案基
芯东西:台积电3nm进度超前背后!关键突破性技术揭秘
在2021年国际固态电路会议(ISSCC)的开幕演讲中,台积电董事长刘德音以《揭秘创新未来》为主题,谈及许多引领芯片发展的创新技术。半导体创新是驱动现代科技进步的关键。刘德音认为,半导体制程微缩脚步并未减缓,集成电路的晶体管密度、性能和功耗仍在持续进步,理想情况下,硬件创新应像编写软件代码一样容易。刘德音不仅透露了台积电先进3nm工艺的研发进度提前,而且讨论了包括EUV、新晶体管、新材料、芯片封装
谁是恐龙灭绝的元凶?并不是小行星,科学家认为是它
到目前为止,地球上一共已知经历了五次生物大灭绝事件,每一次发生都导致当时统治地球的主要物种消失,最近的一次发生在6500万年前。按照目前的主流科学观点认为,一颗直径10公里的小行星,高速撞击到地球表面,直接破坏力以及后续的影响,导致当时统治地球1.6亿年之久的恐龙整体性灭绝。当然关于恐龙的灭绝,还有很多不同的观点,例如此前四次生物大灭绝事件大多数都是自然气候环境的骤变,而有观点认为恐龙的灭绝也是如
Holmusk发表新文章:基于自然语言处理量化精神病患者的精神状况
最大的行为卫生真实世界证据(RWE)平台的搭建者、全球领先数据科学和数字健康公司Holmusk,今日宣布其在麻省理工学院出版社发行的《计算精神病学》上发表科学文章《基于自然语言处理量化精神病患者的精神状况》。该文章的发表印证了Holmusk独特的专有自然语言处理(NLP)模型库,可将非结构化的精神病学笔记转化为可量化的患者状态指标(如症状、副作用和外部压力源),进一步丰富留存在卫生系统内的数据,帮
AMD Instinct MI200加速器有望第4季度发布 基于CNDA 2 MCM架构
AMD 去年发布了首款基于 CDNA GPU 的 Instinct MI100 加速器,而最新报道指出继任型号 MI200 加速器可能会在今年推出。AMD Instinct 加速器采用 CDNA 架构,专为计算密集型和 HPC 工作负载而设计,而第 2 代芯片有望采用 CNDA 2 MCM(Multi-Chip-Module) 架构,并会在今年第 4 季度推出。爆料人士 Komachi 在推文中分
传苹果公司与多家激光雷达供应商展开合作谈判
北京时间2月20日凌晨消息,据熟知内情的消息人士透露,苹果公司正在与多家自动驾驶汽车传感器(即所谓“激光雷达”)供应商展开洽谈,这在苹果公司首款乘用车的研发过程中标志着一个关键的里程碑。匿名消息人士称,苹果公司正在与一些潜在的激光雷达供应商进行积极的谈判,这种传感器能让车载电脑“看到”周围的环境。在过去几年时间里,苹果公司一直都在致力于打造一个无人驾驶汽车项目,并自主开发了这样一个复杂系统所需要的
欧盟渴望拥有先进工艺的晶圆厂 可能引入台积电和三星到欧洲建厂
欧盟一直是半导体生产的主要地区之一,但是近两年中美之间的紧张关系,以及美国与欧盟的关系转冷,基于自身利益,让欧盟正检讨一些政策上的问题。据TomsHardware报道,由于欧盟考虑到对海外开发及制造芯片的依赖程度,目前已经启动新的超算计划及CPU计划,并提议领先的晶圆代工企业到欧洲建立使用先进工艺的晶圆厂。欧洲的一些公司仍在为汽车,IT和电信行业设计芯片,或者至少使用它们,包括爱立信,英飞凌,诺基