在第34届Hot Chips大会上,英特尔CEO帕特·基辛格发表了主题演讲,详细阐述了为什么需要先进的计算和封装技术来满足世界对于算力不断增长的需求,同时实现完全沉浸式的数字体验。在此次大会上,英特尔重点介绍了在架构和封装领域的最新创新成果,这些成果增强了分块化（tile-based）2.5D和3D芯片设计,将开创芯片制造的新时代,并在未来持续推进摩尔定律。作为1995年戈登·摩尔之后第一位在Ho

在 Hot Chips 34 大会期间,英特尔再次详细介绍了 Sapphire Rapids HBM 处理器 + Ponte Vecchio（2-Stack）GPU 平台的潜力,称该服务器平台的性能可达英伟达 A100 竞品的 2.5 倍。英特尔首席 GPU 计算架构师 Hong Jiang 在演讲中指出,Ponte Vecchio 具有三种配置。（via WCCFTech）从单一 OA

北京时间8月23日早间消息,据报道,日本索尼公司日前在多个社交媒体上宣布,虚拟现实头戴设备“PlayStation VR2”将会在明年初发布。　　今年初,索尼官方发布了这款虚拟现实设备的详细设计信息,但是目前还没有公布销售价格。据称,PS VR2将会配置4K分辨率的高清显示屏,支持90赫兹或是120赫兹的刷新频率,拥有110度视角。该设备支持“注视点渲染”技术,也就是说某些区域的画面比其他其余更清

IT之家8月22日消息,Digitimes报告称,台积电计划在今年晚些时候开始量产3nm芯片,用于即将推出的MacBook机型和其他产品。报告的付费预览内容中写道：“后端公司对即将推出的MacBook芯片的需求持乐观态度,该芯片将使用台积电的3nm工艺技术制造,据业内消息人士称,该芯片将于今年晚些时候开始生产。”不过,至少在2023年第一季度之前,台积电不太可能从整体3nm芯片生产中获得可观的收入

8月19日,据DIGITIMES报道,IC设计公司的消息人士透露,尽管竞争对手三星电子积极争夺3nm芯片订单,但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。消息人士表示,三星正在努力扩大其3nm客户组合,但尚未取得重大进展。对于台积电的3nm客户而言,从台积电转移订单可能会带来高昂的成本。台积电的 3nm 工艺仍将采用 FinFET 晶体管的结构,而三星的 3nm 节点采用GAA晶

高通公司CEO克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)正试图将公司转变成一个多元化的半导体供应商,而不只是智能手机芯片的顶级制造商。于是,他再次看上了利润丰厚的服务器芯片市场。知情人士称,高通正尝试再次进军服务器处理器市场,押注公司可以利用这个规模达280亿美元(约合1900亿元)的行业,降低对智能手机的依赖。根据高通上一财年的财报数据,手机芯片占据了高通营收的半壁江山,远高于排在第二位

特斯拉的自动驾驶技术开发走在前列,无疑,这背后有一套规模庞大的超级计算机用作开发训练平台。日前,特斯拉工程总经理Tim Zaman分享了特斯拉这套人工智能训练系统的最新规格,一年前配备了5760颗NVIDIA A100 GPU,如今增加了1600颗,达到7360,幅度是28%。A100也就是完整的安培大核心,集成80GB HBM2e显存、拥有2TB/s带宽、功耗也是高达400W。按照Zaman的说

苹果基带芯片的问题一度引发了外界热议。近日,Tantra Analyst的创始人Prakash Sangam发文对此阐述了自己的看法。 他认为,一些对苹果的能力深信不疑的分析师和新闻媒体开始找借口,猜测原因不是苹果的无能,而是高通拥有一些模糊的专利。 他认为,苹果调制解调器的延迟是因为高通的专利吗？答案很简单：不是！他指出,当郭明錤在Twitter上声称苹果内部的调制解调器努力未取得成功时（202

每经记者 黄鑫磊 每经编辑 董兴生　　8月18日上午,台积电（中国）有限公司技术总监陈敏在2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上发表演讲时表示,台积电的3纳米产品研发进展非常顺利,将在今年下半年实现量产,而2纳米产品的量产预计会在2025年实现。陈敏 图片来源：每经记者 黄鑫磊 摄　　据陈敏介绍,在先进制程技术方面,台积电的5纳米产品已经量产超过3年,累计出货超过200万片,产品广泛应用在

长电科技（600584.SH）公布了2022年半年度业绩报告。财报数据显示,上半年长电科技实现营业收入人民币155.9亿元,同比增长12.8%；实现净利润15.4亿元,业绩表现整体稳中向好。2022年以来,全球集成电路市场呈现局部波动,个别应用领域需求增速放缓。面对市场变化,长电科技秉持专业化、国际化管理理念,依托自身丰富技术沉淀和全球资源,聚焦先进封装等技术和工艺及其所面向的高附加值应用,确保了