面对欧美的封锁,俄罗斯对于自研芯片也非常重视,Baikal Electronics公司的“Baikal”(贝加尔湖)系列就是典型,定位于服务器领域,已经在2021年底点亮,按计划今年会量产1万颗,明年3万颗。芯片大神Fritzchens Fritz搞到了几张Baikal BE-S1000处理器的芯片照、内核照,并对其内部设计布局做了分析标注。正面的PCB基板非常干净,只有寥寥几颗电容,但内核上很干

Google 计划在今年晚些时候向更多企业开放 Project Starline,这是下一代 3D 视频聊天亭。根据今天更新的官方博文,在 T-Mobile 和 Salesforce 在内的“企业合作伙伴”试用该项目之后,Google 计划选择部分“合作伙伴办公室”部署该聊天亭,从而进行进一步的测试。Google 最早在去年的 I/O 大会上展示了 Project Starline。该项目的创意是

10月12日消息,据开放原子开源基金会,日前,北京万里红科技有限公司（简称“万里红”）发布了针对行业定制、搭载T618芯片和OpenAtom OpenHarmony（以下简称“OpenHarmony"）操作系统的平板电脑——万里红平板电脑SP10。据介绍,万里红SP10不仅通过了工信部设备入网许可证、产品3C认证、节能产品认证等认证,还通过了OpenHarmony（开源鸿蒙）兼容性测评。

智通财经APP获悉,据媒体报道,英特尔首席执行官Pat Gelsinger对员工表示,该公司将开始为其客户以及公司自己的芯片业务实施内部代工模式,试图与三星和台积电在代工领域展开竞争。根据该模式,英特尔业务部门与设计及制造团队之间遵循一致的流程和系统。它还将允许英特尔识别和解决公司当前模式中存在的问题,并使该公司的产品组与外部英特尔代工客户处于相似的基础。Gelsinger还称,英特尔将创建一个代

见习记者/欧雪 　　近日,深圳市发展和改革委员会发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》（下称《征求意见稿》）,明确提出了全面提升产业链核心环节、加速突破基础支撑环节、聚力增强产业发展动能、构建高质量人才保障体系等内容。　　其中,《征求意见稿》重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物

 近日,昆仑芯（北京）科技有限公司的第二代云端通用人工智能计算处理器昆仑芯2代AI芯片及AI加速卡与飞桨完成III级兼容性测试,兼容性表现良好。产品兼容性证明本次III级兼容性测试完成了包括PP-YOLOE、PP-OCR、ERNIE 3.0、PP-TSM、PP-TTS、DLRM、PPO等51个模型[1]的完整验证,算子支持超过400个,覆盖了智能视觉、自然语言处理、智能语音、智能推荐、强

《科创板日报》11日讯,Tensor G2芯片处于降低生产成本的考虑,将会基于三星的4nm LPE节点,而非LPP节点。在5G调制解调器上,Tensor G2集成了三星的Exynos 5300模组。目前,Google有望在明年继续与三星合作开发Pixel 8系列。 (SamMobile)

今年iPhone 14系列发布之后,引起的争议比明显比以往更大,尤其是同一代手机竟然用上两款芯片,标准版居然搭载了去年的老款A15芯片。大批用户对苹果提出质疑,5999元起步的iPhone 14虽然定位稍低,但价格已经是手机产品中顶级的存在,比安卓高端代表的华为Mate50起售价都高出了不少。根据最新拆解估算,今年iPhone 14 Pro Max的生产成本约501美元（约合3565元）,较iPh

打车服务提供商Uber已经与无人驾驶机器人出租车开发商Motional签署了一份为期10年的多市场商业协议。作为协议的一部分,Uber将首先在选定的市场上部署Motional的IONIQ 5电动机器人出租车,并有可能通过自主提供打车和送货服务来覆盖数百万客户。Motional是一家自动驾驶技术开发商,是现代汽车集团和Aptiv的合资企业--先进安全、电气化和车辆连接方面的专家。它的总部设在波士顿,

IT之家10月8日消息,最新报告显示,苹果公司正准备在其Mac电脑中使用2nm工艺打造的芯片,尽管近年内都不会上市。随着时代不断进步,半导体先进工艺也在逐渐往前发展。虽然苹果错过了在今年使用3nm工艺的机会,但接下来的3nm、2nm工艺都将实现稳定过渡。IT之家了解到,苹果拥有自己的SoC设计团队,从而为iPhone、Mac和iPad设计CPU,并将其由台积电代工生产。不过,进展并不总是按计划进行