Arm被收购吸引力降低 业内人士称三星电子SK海力士不可能收购
英伟达2020年9月13日宣布的400亿美元收购Arm的交易,由于在监管方面面临重大挑战,最终以失败告终,英伟达和Arm的拥有者软银集团,在今年2月14日宣布终止收购交易。虽然英伟达已终止收购,但在全球芯片领域影响力巨大的Arm,仍是众多公司收购或投资的目标,英特尔CEO帕特·基辛格此前在接受采访时就曾表示,如果出现一个财团,他们可能非常愿意以某种方式参与其中。外媒在报道中称,除了有兴趣参与的英特
英伟达、Arm和英特尔公布FP8规格,旨在形成AI交换格式标准
本周,英伟达、Arm和英特尔共同发表了8比特位浮点(8-bit Floating Point,FP8)规格,旨在以较低精确度的格式改善计算能效,加快深度学习训练推理速度,以作为AI的标准交换格式,已计划将该规格提交给电子工程师协会(Institute of Electrical and Electronics Engineers,IEEE)。英伟达称,AI处理需要跨软硬件平台的全栈创新,才能解决神
Hopper架构GPU来了!NVIDIA H100全面投产
2022年9月20日, NVIDIA宣布NVIDIA H100 Tensor Core GPU全面投产,NVIDIA全球技术合作伙伴计划于10月推出首批基于开创性NVIDIA Hopper架构的产品和服务。H100于2022年4月发布,由800亿个晶体管组成,并采用了Transformer引擎和NVIDIA NVLink®互连技术,以加速最大规模的AI模型,如高级推荐系统和大型语言模型,
英伟达算力顶流Thor芯片来了,特斯拉、通用却自研芯片
作者/魏文当地时间9月20日晚间,英伟在2022秋季GTC大会上发布车载芯片Thor,单颗算力达到2000TFLOPS。此前,英伟达曾发布自动驾驶芯片Altan,单颗算力为1000TFLOPS,原本预定2024年上市。在推出Thor之后,Altan将被替代,不再上市。目前,蔚来、小鹏、理想等造车新势力车企的新车均所采用英伟达Orin X芯片,单颗算力为254TOPS,已经是量产车中算力最高的芯片,
警惕!美政府酝酿新规扩大打压中国芯片,中国专家解读
[环球时报报道 记者 倪浩]路透社12日引述知情人士的消息称,拜登政府计划下个月扩大对美国企业向中国出口人工智能芯片与芯片制造设备的限制。 路透社独家报道称,美国商务部正打算基于早些时候向三家美国芯片生产设备公司下达的出口限制发布新的规定。据彭博社报道,7月最后两周左右的时间内,所有美国芯片生产设备制造商都收到来自美国商务部的信函,要求这些企业不要向中国出口14纳米及以下芯片的生产设备,除非获得
集成电路“抢人大战”
donews 撰文 | 田小梦编辑 | 杨博丞题图 | IC Photo “二十一世纪什么最贵 人才”这句经典台词照进现实。 从年初的元宇宙招聘“热”,到人工智能抢人,再到芯片领域高薪抢人,不仅反映出了人才的短缺,更显示出了人才的“贵”。 据公开数据显示,2021年,荷兰光刻机巨头ASML人均薪酬为12万欧元;美国应用材料公司人均薪酬约11万美元;台积电全球6.5万名员工的薪酬中位
Intel预告万亿晶体管芯片时代:FinFET将被淘汰
过去50多年来,半导体行业都深受摩尔定律的影响,这一黄金定律引领着芯片技术的进步,不过近年来摩尔定律也被认为落伍了,作为铁杆捍卫者的Intel现在站出来表示摩尔定律没死,2030年芯片密度就提升到1万亿晶体管,是目前的10倍。在上周的Hotchips 2022会议上,Intel CEO基辛格做了主题演讲,他提到先进封装技术将推动摩尔定律发展,将发展出System on Package,简称SOP,
英伟达证实RTX 30系列库存过剩 九月分享新一代GPU的更多细节
在 RTX 20 / 30 系列的 Turing / Ampere GPU 之后,英伟达正在积极酝酿推出 RTX 40 系列 Ada Lovelace 新品。在早前的财报电话会议期间,公司 CEO 黄仁勋已经暗示了将在 9 月的 GTC 2022 上详细介绍新架构。在谈到游戏 GPU 需求放缓时,他表示:“我们将在接下来的几个月内解决这个问题,并期待在下月的 GTC 大会上分享更多细节”。不过就算
领先台积电也没戏 三星3nm工艺遭遇尴尬:大客户都没用
在先进工艺竞争上,三星跟台积电一直是领先的两家,而且这两家公司可谓一时瑜亮,三星最近10年被台积电各种压制,直到6月底的3nm工艺上三星终于搬回了一局,抢先量产3nm,而且是GAA晶体管技术。相比之下,台积电的3nm工艺还是基于成熟的FinFET晶体管技术,9月份量产,GAA晶体管要到2024年2nm工艺上才会使用,在技术先进程度上确实被三星领先了一次。然而三星赢了面子,但首发的3nm工艺依然很尴
英特尔CEO帕特·基辛格:以先进计算和封装创新,满足数字时代算力需求
在第34届Hot Chips大会上,英特尔CEO帕特·基辛格发表了主题演讲,详细阐述了为什么需要先进的计算和封装技术来满足世界对于算力不断增长的需求,同时实现完全沉浸式的数字体验。在此次大会上,英特尔重点介绍了在架构和封装领域的最新创新成果,这些成果增强了分块化(tile-based)2.5D和3D芯片设计,将开创芯片制造的新时代,并在未来持续推进摩尔定律。作为1995年戈登·摩尔之后第一位在Ho