智通财经APP获悉,据媒体报道,英特尔首席执行官Pat Gelsinger对员工表示,该公司将开始为其客户以及公司自己的芯片业务实施内部代工模式,试图与三星和台积电在代工领域展开竞争。根据该模式,英特尔业务部门与设计及制造团队之间遵循一致的流程和系统。它还将允许英特尔识别和解决公司当前模式中存在的问题,并使该公司的产品组与外部英特尔代工客户处于相似的基础。Gelsinger还称,英特尔将创建一个代

见习记者/欧雪 　　近日,深圳市发展和改革委员会发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》（下称《征求意见稿》）,明确提出了全面提升产业链核心环节、加速突破基础支撑环节、聚力增强产业发展动能、构建高质量人才保障体系等内容。　　其中,《征求意见稿》重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物

《科创板日报》11日讯,Tensor G2芯片处于降低生产成本的考虑,将会基于三星的4nm LPE节点,而非LPP节点。在5G调制解调器上,Tensor G2集成了三星的Exynos 5300模组。目前,Google有望在明年继续与三星合作开发Pixel 8系列。 (SamMobile)

今年iPhone 14系列发布之后,引起的争议比明显比以往更大,尤其是同一代手机竟然用上两款芯片,标准版居然搭载了去年的老款A15芯片。大批用户对苹果提出质疑,5999元起步的iPhone 14虽然定位稍低,但价格已经是手机产品中顶级的存在,比安卓高端代表的华为Mate50起售价都高出了不少。根据最新拆解估算,今年iPhone 14 Pro Max的生产成本约501美元（约合3565元）,较iPh

IT之家10月8日消息,最新报告显示,苹果公司正准备在其Mac电脑中使用2nm工艺打造的芯片,尽管近年内都不会上市。随着时代不断进步,半导体先进工艺也在逐渐往前发展。虽然苹果错过了在今年使用3nm工艺的机会,但接下来的3nm、2nm工艺都将实现稳定过渡。IT之家了解到,苹果拥有自己的SoC设计团队,从而为iPhone、Mac和iPad设计CPU,并将其由台积电代工生产。不过,进展并不总是按计划进行

在接受挪威主权财富基金采访时,AMD CEO 苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）分享了她对当前公司业绩、整个行业、以及员工生产力重要性的看法。期间她还分享了在工作期间的一些有趣经历,比如自己很喜欢首次拿到新产品时的感觉。此外 Lisa Su 解释称,在 AMD 的工作很是吸引她,因为该公司一直处在技术开发的前沿。苏姿丰表示对 AMD 的所有产品都感到自豪苏姿丰甚至聊到了自己自

扩展NVIDIA认证服务器产品组合；新款服务器可将AI 训练效率提升多达9倍Supermicro提供超过20种组合式解决方案,可让客户从支持全新NVIDIA H100 GPU的8U、5U、4U、2U和1U系统中选择,將AI/ML、高性能计算（HPC）和推论工作负载最佳化美国加州圣何塞2022年9月27日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (

据两位接受路透社采访的消息人士透露,意大利政府和英特尔已经选择威尼托州的维加西奥作为计划中的芯片工厂的所在地。这两个实体有兴趣在今天的大选前确定工厂的建设地点,由于极右翼党派意大利兄弟党在大选中的投票率位居第一。据报道,现任领导人马里奥-德拉吉的助手将与新政府进行谈判,以保持工作连贯性,避免工厂建设计划受到干扰。威尼托的选择是在9月初进行的,双方在那里达成了一项"全面协议"。在

通过最新发布的 Zen 4 锐龙 7000 系列 AM5 处理器、以及紧随其后的 Radeon RX 7000 系列 RDNA 3 GPU,AMD 已在其主力产品线中全面拥抱 5nm 制程工艺,但该公司显然不会止步于此。近日有消息称,红队正打算与台积电会面,以商讨未来的 3nm 和 2nm 芯片供应合作。与前两代 Ryzen CPU 和 RDNA GPU 中使用的 7nm 工艺相比,进一步缩小节点

北京时间9月22日早间消息,据报道,日本软银集团表示,该公司将讨论在英国芯片设计部门Arm和韩国三星电子之间形成战略合作伙伴关系。本周三,软银集团首席执行官孙正义（Masayoshi Son）在一份声明中表示：“我想讨论三星和Arm之间的战略联盟。”他正在计划过去三年中首次访问韩国。孙正义将Arm是为其投资集团业务的“核心中的核心”,并将该部门的扩张视为该集团的首要任务。由于软银集团的投资组合受到