ARM发力汽车芯片业务:未来几年将死磕英特尔和MIPS
北京时间1月4日下午消息,据报道,自2020年以来,芯片设计公司ARM的汽车业务营收增长了一倍多。此举正值ARM在上市之前寻求新的增长引擎。未来数年,预计ARM将在汽车芯片市场死磕英特尔和MIPS等竞争对手,且短期内无法分出胜负。 ARM汽车产品战略副总裁丹尼斯·劳迪克(Dennis Laudick)表示,ARM汽车业务部门的增长速度一直快于智能手机和数据中心等其他部门。该部门主要为从电气化到先
三星电子首款12纳米级DDR5 DRAM开发成功
三星电子宣布,已成功开发出其首款采用12纳米(nm)级工艺技术打造的16 Gb DDR5 DRAM,并与AMD一起完成了兼容性方面的产品评估。三星电子首款12纳米级DDR5 DRAM三星电子高级副总裁兼DRAM产品与技术负责人Jooyoung Lee表示:"三星12nm级DRAM将成为推动整个市场广泛采用DDR5 DRAM的关键因素。凭借卓越的性能和能效,我们希望新款DRAM能够成为下一
Gartner:2022年全球半导体总收入将达到6180亿美元
根据Gartner的最新预测,2023年全球半导体收入预计将下降3.6%。该市场2022年的总收入将达到6180亿美元,增长4%。Gartner研究业务副总裁Richard Gordon表示:“半导体行业的短期收入前景不容乐观。全球经济的迅速恶化和消费者需求的减弱将在2023年对半导体市场产生负面影响。” 目前,消费级半导体市场与企业半导体市场之间出现两极分化。消费级半导体市场出现疲
英特尔描绘了到2030年实现万亿级晶体管芯片设计的路线图
英特尔向今年的国际电子器件会议(IEDM)提交了几篇研究论文,强调了他们追求新的2D晶体管材料和3D封装解决方案的计划。这些新信息支持了首席执行官Pat Gelsinger之前关于英特尔即将进行的微架构设计创新的声明。据英特尔的Gary Patton称,新的进展将在可预见的未来保持摩尔定律的活力。今年早些时候,NVIDIA的黄仁勋在4000系列发布会的问答环节中再次宣布摩尔定律已死。这一预测与他在
国产手机CPU发布:6nm工艺 支持5G!
在刚刚过去的周末,国产芯片大厂发布了6nm的手机CPU芯片,其中有着8核心的CPU架构,而且支持5G,并且还支持5G的双卡双待,采用1+3+4三丛集八个CPU核心,包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GHz A55小核,3MB三级缓存,并集成Mali-G57 MC4 GPU显卡。结合台积电6nm EVU工艺、AI智能调节技术,T功耗比上代降低了40%,同时搭配
2024年直接投产4nm?美企正推动台积电亚利桑那工厂“大升级”
财联社 编辑/潇湘 据知情人士透露,在苹果公司等美国客户的推动下,台积电位于美国亚利桑那州的新工厂在2024年投产时,将提供更为先进的4纳米(nm)芯片,这将较原计划中的5纳米工艺进一步升级。 消息人士称,台积电预计将在下周二美国总统拜登和商务部长雷蒙多访问菲尼克斯,参加设备入厂仪式时,宣布这项新计划。 台积电原本计划在2024年生产5纳米芯片,但这一工艺标准到那时,显然将远远达
国产6nm 5G SoC新品发布,功耗降低40%
紫光展锐正式发布系统级安全的高性能5G SoC 新品T820,采用八核CPU架构,6nm EUV先进工艺,金融级全内置安全方案,5G双卡双待和稳定高速的5G连接,以及1.08亿像素高清摄像头,FHD+分辨率120Hz刷新率显示,4K 60帧高清视频录制与播放,HDR10+高清标准,8 TOPS AI算力等优异特性,让5G能力不断提升。图片© 中关村在线紫光展锐T820采用1+3+4三丛集
思特威推出高端 ADAS 应用图像传感器
MOS 图像传感器供应商思特威(SmartSens)近期推出 8.3MP 车规级图像传感器新品 —— SC850AT。新品采用思特威 SmartClarity-2 成像技术架构以及升级的自研 Raw 域算法,结合 SFCPixel、PixGain HDR 专利技术、LFS 技术等,带来高分辨率、高感度、140dB 高动态范围、以及出色的 LED 闪烁抑制性能等提升。此外作为 Automotive
有多贵?ASML新EUV光刻机单台硬件造价:向顶级航母看齐节奏
都知道光刻机单台成本非常的贵,但是你知道有多贵吗?一台数亿美元的光刻机让我们看到了一款硬件设备的价格极限,然而,ASML CEO Peter Wennink最新接受媒体采访时透露,他们正在全力研制划时代的新光刻机high-NA EUV设备,而高NA EUV光刻机系统的单台造价将在25亿元。这个价格什么概念,一艘顶级航母的价格差不多在100亿美元左右,而这台硬件设备继续这么叠加下去,完全就是看齐顶级
消息称台积电3nm代工报价高达2万美元,苹果iPhone 15/Pro系列等新品会转嫁成本至消费者
IT之家11月22日消息,据电子时报,台积电在7nm以及5/4nm战役上全面胜过了三星电子,而由于三星5/4nm以及3nmGAA代工良率过低,大多数半导体公司不得不加强与台积电的合作关系,最终台积电 3nm哪怕沿用原有的FinFET技术也还是订单满满。 据称,除苹果与延期的英特尔外,高通、联发科与英伟达等厂商目前已预订台积电2023年、2024年的产能,台积电代工报价也不断创下新高,最