最近关于AMD锐龙5000系列新品的消息又多了起来,看起来AMD正在着手清理该系列产品的库存。而根据海外博主的最新发现,锐龙5000系列终于将迎来其入门型号,也就是R3 5100处理器。根据某品牌主板支持数据库的信息显示,R3 5100处理器采用了与此前发布的R3 5300G相同的CPU部分,采用Zen 3架构核心,4核8线程设计,8MB L3缓存,最高主频4.2GHz。 唯一的区别就是砍掉了核显

龙芯中科此前表示,该公司最新的3A6000桌面处理器已流片并经过了初步测试,当下龙芯工程师正在为Linux进行适配,提交了多个补丁,为Linux6.5新增支持3A6000处理器。据悉,这些补丁的功能包括：初步启用ClangBuiltLinux；支持克隆时间命名空间（timenamespace）；支持向量扩展（vectorextensions）——128位LSX(LoongsonSIMDeXtens

《科创板日报》5日讯,台积电近期启动2nm试产前置作业,将搭配导入最先进AI系统以节能减碳并加速试产效率。台积电2nm研发初期会先在竹科建立小量试产生产线,目标今年试产近千片,试产顺利后,将导入后续建置完成的竹科宝山晶圆20厂,由该厂团队接力冲刺2024年风险试产与2025年量产目标。苹果、英伟达等大厂都有望成为台积电2nm量产后首批客户。台积电表示不评论相关传闻,强调2nm技术研发进展顺利,预计

Arm 宣布了最新的 CPU 内核并公布了新一代手机处理器的 CPU 架构。三个级别的 CPU 内核包括 Cortex-X4 超大核、Cortex-A720 大核和 Cortex-520 小核。Arm 透露的新的 CPU 架构配置是 1+5+2 (X4+720+520)。不出意外,这些核心和架构将出现在今年年底发布的手机 Soc 中。四个 Cortex-X4 超大核,手机处理器卷起来了,直接淘汰小

36氪获悉,NVIDIA宣布推出一款新型大内存AI超级计算机——由NVIDIA® GH200 Grace Hopper超级芯片和NVIDIA NVLink® Switch System 驱动的NVIDIA DGX™超级计算机,旨在助力开发面向生成式AI语言应用、推荐系统和数据分析工作负载的巨型、下一代模型。

 北京时间5月5日早间消息,据报道,知情人士透露,微软正在与AMD合作,共同发展人工智能处理器。这是微软多管齐下战略的一部分,目的是保障人工智能处理器芯片的供应。　　知情人士称,两家公司正在合作探索英伟达GPU芯片的替代方案。目前,英伟达在人工智能处理器芯片市场占据主导地位。在合作中,微软为AMD提供了资金支持,同时双方正在合作开发代号“雅典娜”、微软自研的人工智能处理器。　　受此消息影

5月5日上午消息,国产半导体智能制造软件供应商赛美特宣布完成超5亿元C轮融资。本轮融资由经纬创投领投,G60科创基金、珠海鼎信、骆驼基金、阳光仁发、厚雪基金、立昂微(43.090, -1.10, -2.49%)等联合投资,老股东天善资本持续跟投。据悉,本轮是赛美特两年多内完成的第五次融资,公司投后估值超60亿元。目前,公司的C+轮融资也已经启动。赛美特是一家专注于国产半导体智能

 5月5日上午消息,近日,国产碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司宣布与英飞凌签订了一份长期供货协议。据悉,此次达成合作,天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料,其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。天科合达成立于2006年,成立之初的主要技术源自中科院物理研究所。目前,公司在导电衬底领域占据了国内一半以上的市场份额,2021年国际市场占有率排名

北京时间4月24日午间消息,据报道,软银集团旗下芯片设计公司ARM正在打造自己的半导体产品（芯片）,以展示其产品制造方面的能力。今年晚些时候,ARM将在纳斯达克进行IPO（首次公开招股）。因此,该公司目前正想方设法吸引新用户,以推动业绩增长。　　多位知情人士称,ARM将与制造伙伴合作开发这款新的半导体产品。这也是ARM有史以来进行的最有诚意的一次芯片制造努力。此举正值软银积极推动ARM利润,以便在

北京时间4月24日早间消息,据报道,谷歌(105.91, 0.01, 0.01%)将其专门负责AI芯片开发的团队转移至谷歌云部门。据悉,谷歌之所以这样调整,主要是因为想增强云计算团队的竞争力,以追赶强敌亚马逊(106.96, 3.15, 3.03%)云和微软(285.76, -0.35, -0.12%)云。OpenAI推出的ChatGPT