2月17日雷锋网消息,世界第三大专业代工厂GlobalFoundries宣布与美国国防部（DoD）建立战略合作伙伴关系,以提供安全可靠的半导体解决方案,该解决方案的内容为GlobalFoundries在纽约北部马耳他建设一个8号制造工厂,用于生产美国国防所需要的芯片。这是在位于世界前两名的台积电和三星相继计划在美国建设新工厂后,又一家晶圆厂计划抢进美国芯片制造。计划2023年交付首批芯片,美国芯片

本文来自中国电子报、电子信息产业网作者：沈丛功耗是芯片制造工艺演进时备受关注的指标之一。比起7nm工艺节点,5nm工艺可以使产品性能提高15%,晶体管密度最多提高1.8倍。三星猎户座1080、华为麒麟9000、骁龙888和苹果的A14芯片都采取了5nm工艺制程。然而,5nm手机芯片功耗过高的问题却于近期被媒体频频报道。这也不禁令人产生质疑：先进制程是否只是噱头？芯片厂商是否还有必要花费高价和大量时

意法半导体公布了2020年第四季度及全年财报：● 2020年第四季度：净营收32.4亿美元,毛利率38.8%,营业利润率20.3%,净利润为5.82亿美元,每股摊薄收益0.63美元。● 2020年全年：净营收102.2亿美元;毛利率37.1%；营业利润率12.9%; 净利润11.1亿美元。● 业务展望：(中位数):2021年第一季度净收入29.3亿美元；毛利率38.5

 最近AMD发布了2020财报,全年营收超过了去年。在第四季度表现良好,一部分归功于AMD推出了一系列新产品,包括AMD Zen 3 Ryzen CPU和RX 6000系列显卡。并且在会议上,AMD CEO Lisa Su暗示游戏主机,桌面CPU,桌面GPU的缺货将持续到今年下半年之前,其中PS5,XSX/S主机影响最为严重。   自推出以来游戏主机,桌面CPU和GP

特斯拉今天公布了2021款Model S,上来就是667公里的长续航版,还有Plaid取代高性能版。在介绍页面,特斯拉特别提到车载电脑的运算能力达到10T（浮点）,媲美时下的新款主机,比如PS5等。实际上,10T的算力同样看齐了RTX 2080桌面显卡。有爆料称,这套车载电脑的图形单元采用的是AMD RDNA2架构,也就是和PS5、Xbox Series X上的那一套类似。猜测

台积电周四表示,该公司正将应对影响汽车行业的芯片供应挑战作为首要任务,并通过其晶圆厂“加速”这些产品的生产。该公司在一份声明中表示：“台积电目前正通过我们的晶圆厂加速生产这些关键的汽车产品。在我们的产能正被充分利用以满足各个领域的需求时,台积电正重新配置我们的晶圆产能,以支持全球汽车工业。”

近日,据《华尔街日报》报道,根据相关文件和知情人士透露,韩国三星电子正在考虑投资高达170亿美元在亚利桑那州、德萨斯州或纽约州建立一家芯片制造工厂。这意味着三星和台积电正进一步扩大在先进制程上的竞争。目前三星正在生产5nm EUV芯片,这家韩国芯片巨头一贯希望加强其先进制造工艺,增强同台积电的竞争力。此前有报道称,三星为在更短的时间内追赶上台积电,直接跳过了4nm工艺节点,从5nm跃升至3nm。但

　　英特尔又一次突然宣布换帅。现任CEO司睿博(Bob Swan)将于下月离职,现VWMare CEO基辛格(Pat Gelsinger)届时接替。初听消息有些意外,再想一下又情有可原。　　打破传统的CEO　　为什么说又呢？这已经是英特尔在两年多时间里第二次突然更换CEO了。对于一家走过半个世纪,成为硅谷标志,开创PC时代、代表芯片行业的科技巨头来说,这么频繁换帅是极其不正常的,而且两次都不是正常

      据《科创板日报》,第二届中国芯创年会今日举行,中芯国际副董事长蒋尚义现身并针对中芯国际发展方向等问题做出解答。IT之家了解到,这是蒋尚义入职中芯国际后首次亮相。　　蒋尚义表示：　　摩尔定律的进展已接近物理极限,目前的生态环境已不适用　　先进工艺一定会走下去,先进封装是为后摩尔时代布局的技术,中芯国际在先进工艺和先进封装方面都会发展。　　封装和电路板技术进展

行业研究机构Semiconductor Engineering,针对26家泛半导体企业在2020年12月份的融资状况进行了调查和研究。编译 | 李润坤编辑 | Dawn智东西1月15日消息,近日,行业研究机构Semiconductor Engineering研究了2020年12月份,半导体及边缘计算领域的26起初创公司融资事件,涉及总金额超过15亿美元。其中,两家中国EDA软件