德国汽车零部件巨头博世集团周五宣布,已拨款超过4亿欧元（4.67亿美元）,用于明年在德国和马来西亚投资生产微芯片,以缓解全球芯片短缺问题。由于汽车制造商缺乏芯片,世界各地的汽车生产已经中断,供应商几乎完全依赖亚洲和美国的少数制造商的芯片。博世周五在一份声明中表示,该公司预算的最大一部分将用于加快其在德国德累斯顿的300毫米晶圆工厂的扩建。该工厂已于6月投产。此外,还将在斯图加特附近的罗伊特林根（R

在 Pixel 6 系列于今天正式开始发售,该机最大的亮点就是 Google 自研的 Tensor 芯片。在三星的帮助下,Tensor 芯片针对 Google 对机器学习的广泛使用进行了优化,在某些情况下加速了现有的功能,或实现了以前无法在手机上实现的功能。在研究 Pixel 6 内含的应用程序时候,9to5Google 的 APK Insight 团队发现了一个和 Pixel 相关的新代号“Cl

「我们正在失去中国市场。」大众汽车 CEO 赫伯特·迪斯最近在某次公开场合说出了这样一句话,事实上他并没有危言耸听,从 2020 年开始的全球范围的芯片供应紧缺对汽车公司产生巨大冲击。根据 Forecast Solutions 的统计数据,截至今年 8 月全球范围内因芯片短缺导致的汽车减产已达 585 万辆。其中中国市场减产 112.2 万辆。预计 2021 年全球汽车减产或将超过 700 万辆。

10月27日消息,据国外媒体报道,周二,芯片代工商台积电宣布推出N4P制程技术,该制程技术是台积电5nm家族的第三个主要强化版本,提供了更高的晶体管密度,也更节能。台积电声称,与之前的5nm节点相比,N4P将在性能和能效方面有许多改进。比如,N4P的性能将较第一代N5技术提高11%,较N4技术提高6%；能效比第一代N5技术高出22%,晶体管密度较N5增加6%。外媒报道称,第一批基于N4P制程技术的

近日市场有消息称联电计划投资逾1000 亿元新台币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂,月产能至少2万~3万片,或生产40nm以下制程的芯片。据钜亨网报道,联电对此回应称,新加坡本来就有设厂,在全球有据点的地方持续评估建厂规划,不过目前还没有确切地点。据了解,联电新加坡厂Fab 12i位于白沙晶圆科技园区,于2004年开始量产,月产能为5 万片,制程为0.13微米至40nm,产品涵盖FPGA、无线通讯

近日上海微电子举行新产品发布会,宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。目前,上微已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议,首台将于年内交付。光学光刻是一种用光将掩模图案投影复制的技术,集成电路就是由投影曝光装置制成的,将具有不同掩模图案的图形成像至基底上,制造集成电路、薄膜磁头、液晶显示板,或微机电等一系列结构。过去数十年曝光设备技术水平不断发展,满足了更小线条尺寸,更大曝光面积,更高可

10月20日,2021云栖大会上,阿里云发布了倚天、磐久、神龙4.0、龙蜥、灵杰等多款重磅产品,阿里云“做深基础”成果浮出水面,底层自研技术迎来大爆发。阿里云智能总裁张建锋表示,过去十二年,阿里云打造出中国唯一自研的飞天云操作系统。今天阿里云坚持自研,继续“向下生长”,从飞天到倚天,打造以云为基础的软硬件技术体系。“构建完整的技术体系,是我们在数字时代具备全球竞争力的决定性因素”。倚天：为云而生的

SK海力士(或“公司”,www.skhynix.com) 宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。 HBM3是第四代HBM(High Bandwidth Memory)技术*,由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成,是一种高价值产品,创新性地提高了数据处理速度。*HBM版本名称：HBM(第一代) - HBM2(第二代) - HBM2E(第三代)SK海力士去年7月在业

国际半导体产业协会（SEMI）发布的半导体产业年度硅晶圆出货预测报告中指出,全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长,2021年硅晶圆出货面积同比增长13.9%,创下近14000百万平方英寸（MSI）的历史新高,成长主要体现在logic,foundry和 memory领域。

10月19日上午,在2021杭州云栖大会上,阿里云正式推出面向云原生时代的“磐久”自研服务器系列,首款搭载自研芯片倚天710的磐久高性能计算系列也同时亮相,该款服务器将在今年部署,为阿里云自用。据悉,磐久服务器系列采用灵活模块化设计,可实现计算存储分离,包括高性能计算系列、大容量存储系列、高性能存储系列,且拥有风冷、液冷不同散热模式和归一化的主板,整机柜的设计让交付效率提升50%,更符合下一代云原