要点：　　· 第三代骁龙8是高通技术公司首个专为生成式AI而精心打造的移动平台。　　· 该平台将带来行业领先的AI、顶尖影像特性、主机级游戏体验以及专业品质音频,再结合全球最快的连接,赋能消费者期待的体验。　　· 搭载第三代骁龙8的Android旗舰终端预计将于未来几周内面市。　　在2023骁龙峰会期间,高通技术公司宣布推出全新旗舰移动平台——第三代骁龙8,它是一款集终端侧智能、顶级性能和能效于一

中国科学院上海微系统所官方公众号日前发布消息,称魏星研究员团队在300 mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。　　制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆,实现了从无到有的重大突破。　　根据文章介绍,团队基于集成电路材料全国重点实验室300mm SOI研发平台,依次解决了300mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难

   IDC的最新预测显示,2023年全球企业将在生成式人工智能（GenAI）解决方案上投资近160亿美元。这项支出包括GenAI软件以及相关基础设施硬件和IT/业务服务,预计到2027年将达到1430亿美元,在2023-2027年预测期内的复合年增长率（CAGR）将达到73.3%。这是人工智能总体支出增长率的两倍多,几乎是同期全球IT支出复合年增长率的13倍。　　IDC预计,

 10月18日消息,据外媒报道,当地时间周二,高通宣布,它将与谷歌合作开发基于RISC-V架构的骁龙Wear芯片,这款新芯片将为“下一代Wear OS解决方案”提供动力。　　RISC-V是一个开放的体系架构,允许任何人自由地打造自定义处理器,是目前主导智能手机和智能手表领域的Arm架构的竞争对手。据报道,该架构的开放性可节省成本,并有可能转嫁给消费者。　　据报道,高通和谷歌将通过开发RI

 5nm时代,三星从台积电手中抢走过不少订单,比如骁龙888和骁龙8。而在3nm时代,三星遇到了不少麻烦,其星3nm GAA工艺至今尚未量产。　　据悉,三星已向中国客户交付了第一批3nm GAA,但这些芯片并不完整,乏逻辑芯片中的SRAM。据说三星完整的3nm GAA晶圆很难生产,并且良率只有50%。有报道称如果良率没有攀升至70%,高通不会下订单。　　在50%良率下,一片晶圆只能切割出

 北京时间9月20日下午消息,英特尔(34.69, -1.65, -4.54%)宣布,11月,该公司将上市一款全新的处理器,算力强大,在一台笔记本电脑上就可以运行生成式人工智能和聊天机器人系统等服务。　　当天在美国硅谷举办的一次软件开发者大会上,英特尔对外展示了这款处理器的优秀计算能力。未来依靠这款处理器,企业或者个人用户可以在个人电脑上测试类似ChatGPT那样的聊

英伟达在AI芯片市场的独家主导地位,已经严重影响了竞争对手的融资。本季度,美国芯片初创公司赢得的融资交易数量同比下滑了80%。　　当前,英伟达主导着全球人工智能芯片市场。其主导地位越强大,其竞争对手的处境就越困难。对于投资者而言,投资这样的初创公司风险极高,因此也不愿投入大笔资金来支持。　　对于芯片初创公司,将芯片从最初的设计升级为可运行的原型,可能耗资逾5亿美元。因此,投资者的望而却步已经威胁到

安全当前已成为各垂直市场所有设计的当务之急。今天,有进一步证据向系统架构师和设计人 员证明,使用Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）的PolarFire FPGA可有力保障通信、工业、航空航天、国防、核及其他系统的安全性。英国政府的国家网络安全中心（NCSC）根据严格的器件级弹性要求,对采用单芯片加密设计流程的PolarFire FPGA器件进行了审查。　　Mic

 半导体行业协会（SIA）近日发布报告,称2023年5月全球半导体行业销售额为407亿美元（IT之家备注：当前约2942.61亿元人民币）,与2023年4月的400亿美元相比增长1.7%；但比2022年5月的517亿美元减少21.1%。　　该月度销售额数据由世界半导体贸易统计（WSTS）组织提供和编制,涵盖99%的美国半导体公司以及全球将近三分之二的非美国芯片公司。　　SIA总裁兼首席执

科技日报记者 张梦然在最新一期《自然·光子学》上,美国哥伦比亚大学工程学院研究人员展示了一种新型节能芯片,可通过连接节点的光纤电缆传输大量数据。该芯片不需要使用多个激光器来产生不同波长的光,而只需要一个激光器来产生数百个不同波长的光,这些光可同时传输独立的数据流。由克尔频率梳驱动的光子集成链路。图片来源：光波研究实验室/哥伦比亚大学工程学院运行大型语言模型等人工智能程序的数据中心和高性能计算机,它