财联社11月12日电,韩媒称,三星电子接近决定在美国所设芯片厂的选址。报道指出,三星李在镕最快将于下周访美,以最终确定该项目。

北京时间11月11日早间消息,据报道,苹果和美国高通公司曾经发生重大专利诉讼,后来达成和解,但是此事还有一些“余波”。日前,美国一家联邦上诉法庭裁定称,苹果在和高通签署了和解协议之后,就已经丧失了将对方专利判定为无效专利的权力。　　之前,苹果和高通相互起诉对方,指控侵犯了本公司专利权。后来,苹果曾经向“美国专利审判和上诉委员会”（隶属于美国专利商标局的行政执法机构）提出申请,要求判定案件中的高通一

环球时报 记者/张静 青木 王会聪　　美国政府以 “确保半导体市场透明性”为由,要求半导体跨国企业在11月8日的截至日前提交关键数据。在截止日当天,三星和SK等韩国半导体企业向美方提交相关资料,但强调并未交出“关键客户机密”。此前全球最大半导体代工商台积电也做出类似表态。路透社9日报道称,美国商务部对于芯片企业按期提供数据“感到自信”,但有国际分析机构称,许多芯片商不会满足美国的要求。　　三星SK

近日,The Information报道了苹果最新的芯片路线图,其中最引人瞩目的是预计用于Mac系列的定制CPU。随着用于MacBook的第一代自研M1芯片大获成功,M系列芯片后续的发展也成了众人关注的焦点。而在该报道中指出,苹果预期在2023年发布的基于3nm的第三代M系列芯片,该系列芯片的代号为‘Ibiza’, ‘Lobos’和‘Palma’。同时,在第三代M系列芯片中,高端版本计划有高达40

编译/友亚　　划重点：　　1.作为苹果的芯片代工厂,台积电除了眼前被美国紧逼的数据危机,还有一项重要任务——帮助苹果挺过全球芯片危机。　　2.随着苹果对台积电依赖程度的加深,这种关系也可能成为苹果的一个致命弱点。若出现意外情况,苹果的供应链可能会遭到毁灭性的打击。　　3.苹果与台积电是一种越来越共生的关系,因为双方都没有直接的替代方案。　　今年9月,美国以查清芯片短缺问题为由,要求台积电、三星在内

在第四届中国国际进口博览会（下称“进博会”）上,全球领先的多元化科技创新企业3M正式宣布公司将投资数千万元人民币,在其位于苏州的工厂中设立一条半导体研磨盘生产线。该项目的顺利落地标志着3M成为半导体CMP（晶圆表面化学机械平坦化）研磨盘细分领域内,首个实现中国本土化生产的外资企业。3M苏州工厂该半导体研磨盘生产线预计将于2022年初实现量产,初步规划产能为每月8000颗,投用后将与3M位于上海的半

据外媒11月4日报道,日前,有消息称下一代iPhone将搭载基于4nm工艺的A16仿生芯片。据悉,与iPhone 12和iPhone 13搭载的5nm工艺芯片相比,4nm工艺的A16仿生芯片将更先进。　　据了解,苹果在去年发布的iPad Air和iPhone 12系列中采用了5nm工艺的A14仿生芯片。在今年刚刚发布的iPhone 13中,则采用了5nm工艺的增强版本N5P 。对于下一代iPhon

受2020年疫情影响,全球“缺芯”潮汹汹来袭。时至今日,面对消费电子、汽车等爆发增长的市场需求,以及5G 、AI等行业更多芯片需求,全球晶圆产能愈发紧张,缺“芯”危机仍在持续蔓延。在全球“缺芯”潮以及强劲的市场需求下,半导体巨头们开始新一轮大扩张,然而扩张的背后,全球半导体似乎进入了资本支出的狂热期。据彭博社报道,为进一步保障智能手机、数据中心和汽车的芯片需求,未来十年,全球将共有超过 7000

【TechWeb】11月2日消息,据国外媒体报道,今年年初始于汽车领域的全球性芯片短缺,扩展到了消费电子等诸多领域,目前仍在持续。对于今年年初开始的波及多领域的全球性芯片短缺,很大程度上是芯片代工商们的产能,无法满足增长的需求,导致芯片供不应求,进而影响到了最终的产品生产。芯片代工商产能紧张,芯片代工需求强劲,也促使芯片代工商扩大产能,以应对需求,联华电子在4月份就已宣布将与客户合作提高产能,还计

10月29日消息,据国外媒体报道,近日,英特尔CEO表示,公司将努力超越摩尔定律,创造新的处理器,然后争取在2024年赶上竞争对手,2025年超越他们。摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的,一个描述处理器稳步发展的术语,内容为“当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍”。CEO在周三的英特尔创新活动上表示