编辑/黄君芝　　近日,IBM和三星公布了一种新的半导体芯片设计,自称这种设计可以延续摩尔定律。这一突破性的架构将允许垂直电流流动的晶体管嵌入到芯片上,从而产生更紧凑的设备,并为智能手机长周期运行等铺平了道路。　　据悉,新的垂直传输场效应晶体管（VTFET）设计旨在取代当前用于当今一些最先进芯片的FinFET技术,从本质上讲,新设计将垂直堆叠晶体管,允许电流在晶体管堆叠中上下流动,而不是目前大多数芯

财联社12月13日电,联电据称与三星合作开发最先进的22纳米高压工艺,将为三星代工最新的OLED驱动IC,最快开始明年试产验证,意味着联电也将拿下新世代iPhone关键零部件。

财联社（上海,记者 邱豪）讯,在面板行业整体位于下行周期之际,头部大厂京东方迎来重要利好。近日有媒体报道称,预计京东方明年供应iPhone的OLED面板数量将呈倍数增长。受该消息刺激,京东方A（000725.SZ）股价录得连续两个交易日收涨。　　据业界消息,京东方明年将交付4000万~4500万张iPhone用OLED面板,包含去年和今年上市的iPhone12、13,以及明年的新机iPhone14

台积电冲刺3nm工艺,目前已进入试产阶段。在三星扬言3nm要抢先台积电,于明年上半年量产之际,业界传出,台积电正加快3nm量产脚步,有望提前一季至明年第二季量产。 (DIGITIMES)

北京时间12月2日上午消息,据报道,英特尔首席执行官帕特•盖尔辛格（Pat Gelsinger）周三表示,美国应该加大对美国芯片制造商的投资,而不是对中国台湾的台积电和韩国的三星等亚洲竞争对手的投资。他还表示,美国本土公司将给予美国更多的知识产权控制权。三星公司上周宣布将投资170亿美元在德克萨斯州建立新的芯片工厂,这是美国政府推动更多本土半导体生产的举措之一。 此前,台湾积体电路制造股份有限公司

11月23日上午消息,微软拒绝为基于Arm架构的苹果M1系列芯片电脑提供 Windows 11系统,原因是他们与高通有协议。根据开发者论坛XDA-Developers的上说法,两家公司之间有一道秘密协议规定,基于Arm架构的Windows系统仅在配备高通芯片的设备上可用。两名消息人士告诉XDA,该交易“即将到期”,但没有具体说明何时结束。理论上,当微软和高通之间的协议到期时,将允许其他芯片供应商使

在发布下一代旗舰芯片天玑 9000 之外,今天在加州拉古纳海滩拉召开的 Executive 峰会上联发科还表明进军 Windows on ARM 平台的决心。不过由于该计划目前仍处于早期阶段,所以最大的问题是该 SoC 何时投入商用。联发科企业销售和业务发展副总裁 Eric Fisher 说：“苹果已经向世界展示了这是可以做到的。持续了这么久的 Wintel 合作关系必须承受一些压力,而当有压力时

作者：江离   责编：江离　　IT之家11月19日消息,据《经济日报》报道,渣打银行称,台积电和渣打银行签署了一项为期两年的20亿美元（约127.6亿元人民币）的可持续发展关联贷款。　　此外,在11月18日,台积电还与星展银行签署三年期10亿欧元（约72.3亿元人民币）的可持续发展关联贷款。　　不过,由于签有保密协定,相关贷款利率与贷款资金使用都无法透露。　　报道还称,金融业人

　　据The Verge消息,在芯片短缺严重影响汽车生产的一年后,福特宣布与芯片制造商GlobalFoundries Inc.合作。福特公司对这项不具约束力的协议的新闻稿没有做出具体说明,但提到了“在美国境内推进半导体制造和技术发展”的计划。　　两家公司没有承诺建立任何工厂,但表示他们将 “探索扩大半导体制造机会,以支持汽车行业”。通用汽车首席执行官Mark Reuss在当天晚些时候的一次活动中说

《科创板日报》15日讯,据IC设计公司消息人士透露,联电计划从2022年第一季度开始,将晶圆代工报价再上调10%。