4月15日消息,华邦电子携手英飞凌于近日共同宣布将继续深化合作,采用更高带宽的HYPERRAM™ 3.0扩展现有产品组合。HYPERRAM 系列产品提供了比传统pseudo-SRAM 更为先进的替代选择,适用于电池和空间受限且需要片外RAM的物联网应用。HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作电压下的最高运行频率为200MHz,与 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相

4月15日消息,近日上海灵动微电子股份有限公司（以下简称“灵动微电子）联合安谋科技发布高性能MM32F5系列MCU产品。此款产品在架构和外设设计上做了多处创新以适应高端应用市场。全系标配安谋科技“星辰”STAR-MC1处理器近年来,人工智能、物联网、工业自动化领域市场发展飞速,特别是安防、民生和智能家居等行业发展迅速,其年增长率超1500%；在疫情后,非接触的人机交互设备以及对于语音和视觉的技术需

OSAT行业正处于确保新设备的紧急状态。这是因为设备交付时间增加了一倍多。半导体设备供应不足从前道到后道正在向各个方向扩散。据ETNews报道援引OSAT业内人士介绍,用于半导体芯片组装和测试的后道处理设备的交货时间在所有领域平均增加了两倍以上。交货时间最初为6个月,现在已经延长到12个月以上。半导体行业的一位高管表示,“如扇出（FO）等先进封装,以及晶圆级封装、倒装等成熟封装工艺的设备交货时间几

世芯电子完整体现了其在先进FinFET（先进鳍式场效电晶体）的技术组合并且成功完成在台积电7/6/5纳米的流片。除了先进FinFET的技术组合,世芯的ASIC整体设计解决方案更是涵盖了全方位一流的IP种类和先进封装技术。世芯在7/6/5纳米的ASIC设计上能特别专注于具有数十亿逻辑门数的超大规模/尺寸IC设计。这些先进的IC主要用于人工智能、高性能计算、网络及存储应用等领域。拥有一套经过自身验证的

来源：广东省工业和信息化厅　　原标题：广东省工业和信息化厅关于印发《2022年广东省数字经济工作要点》的通知　　各地级以上市人民政府,省有关单位:　　《2022年广东省数字经济工作要点》已经省人民政府同意,现予以印发,请认真抓好贯彻落实。有关工作进展情况,请及时反馈省工业和信息化厅。　　广东省工业和信息化厅  　　2022年4月13日   &nbs

近日,华为首款毫米波AI超感传感器正式亮相,据传苹果自研的毫米波射频RF芯片也已完成设计,代号Turaco。联发科与电信龙头中华电信于7日宣布合作,携手于联发科新竹的研发总部打造5G毫米波芯片测试环境。由于毫米波具有传输速率高、工作带宽大、待用空间广的三大优势,能够更好满足AR、VR、智能物联系统等新兴领域的性能需求。各大厂商开始专注于对毫米波芯片的研究。什么是毫米波芯片毫米波是指频率在30GHz

财联社4月12日电,台积电3纳米芯片研发近期获得突破,该公司决定8月以第2版3纳米制程工艺投产。据台湾《联合报》12日报道,台积电决定如期在2022年推动3纳米芯片量产,量产地点位于台南和新竹两地。目前台积电初步规划新竹工厂每月产能约1万至2万片,台南工厂产能为1.5万片。

消息称微软正为第 9 代游戏主机开发体积更小、更节能的芯片。这则消息来自于游戏记者和资深爆料者 Brad Sams 的一段新视频,他也是 Stardock 软件公司的副总裁兼总经理。在视频中,他表示 Xbox Series X 在近期会看到一个修订的芯片。这样的硬件修订是很常见的,而且对于大多数游戏机来说确实是正常的。一个更小、更有效的芯片将降低微软的生产成本,并有助于微软的云游戏数据中心,所以微

经历了多年的制程迭代延期,芯片巨头英特尔现已决定将基于 18A 工艺的处理器制造计划,提前至 2024 年下半年。通过 Mod3 扩建计划,该公司正在扩建其位于俄勒冈州的 D1X 工厂。新建筑面积为 27 万平方英尺,用以安装最大的新芯片制造设备。在帕特·基辛格去年重返公司并担任首席执行官之前,英特尔在制造现代化上已经长期落后于台积电（TSMC）和三星。随着新 CEO 的上任,英特尔终于重新制定了

上周,芯片巨头英特尔在位于爱尔兰 Leixlip 的 Fab 34 工厂,完成了首台极紫外（EUV）光刻机的安装。两个月前,该公司才开始在该晶圆厂安装首台芯片制造设备。而由荷兰阿斯麦（ASML）制造的这台 EUV 光刻机,先是被运到了美国俄勒冈州的 Hillsboro,接着又被转运到了欧洲。视频截图（来自：Intel Ireland）目前尚不清楚英特尔为何要让这台机器绕地球这么一大圈,一种猜测是英