今年早些时候的3月底,英特尔发布了其备受期待的Arc独立显卡,最初上市的是移动版GPU,随后是今年晚些时候的桌面部件。但是,也许让全球许多期待英特尔独立GPU的人感到失望的是,该公司已经证实,只有某些亚洲市场才会有移动和桌面的Alchemist（第一代Arc代号）SKU,而且只通过OEM和系统集成商。不过,如果你希望在今年晚些时候买到Arc桌面GPU,现在已经可以提前计划购买哪个SKU。这是因为整

AMD 5nm工艺、Zen4架构的锐龙7000系列处理器,无疑是今年最值得期待的产品,凭借新工艺新架构,规格、性能势必实现飞跃。最新曝料明确了锐龙7000系列的四款型号,以及各自的基本规格,甚至还有价格。锐龙9 7950X：新旗舰,至少16核心32线程,甚至可能24核心48线程,而且都是完整大核心,相比13代酷睿8大16小24核心32线程,更加货真价值。加速频率将达到惊人的5.4GHz,创下一个新

澜起科技今日宣布在业界率先试产DDR5第二子代寄存时钟驱动器芯片M88DR5RCD02。该芯片支持的数据速率高达5600MT/s,特别适用于大数据、人工智能、物联网、边缘计算等数据密集型应用。M88DR5RCD02符合最新的JEDEC第二子代DDR5寄存时钟驱动器（RCD02）标准,与第一子代产品（M88DR5RCD01）相比,RCD02最高支持速率提升16.67%。该芯片采用双通道内存架构,支持

澜起科技今日发布全球首款CXL™（Compute Express Link™）内存扩展控制器芯片（MXC）。该MXC芯片专为内存AIC扩展卡、背板及EDSFF内存模组而设计,可大幅扩展内存容量和带宽,满足高性能计算、人工智能等数据密集型应用日益增长的需求。MXC芯片是一款CXL DRAM内存控制器,属于CXL协议所定义的第三种设备类型。该芯片支持JEDEC DDR4和DDR5标准,同时也符合CXL

本周二,英特尔宣布收购芬兰图形计算创企Siru Innovations。该创企主要专注于GPU IP和软件开发服务,Siru Innovations全员将加入英特尔加速计算系统和图形（AXG）事业部。GPU是显卡内的图像处理芯片,是显卡的“心脏”,也适用于人工智能计算、数据中心等应用。本次收购或将增强英特尔在游戏、高性能计算、边缘计算等领域的实力。Siru Innovations的联合创始人Mik

三星周四表示,它有望在本季度（即未来几周）开始使用其3GAE（3nm级栅极全方位早期）制造工艺大批量生产芯片。这一宣布不仅标志着业界首个3nm级的制造技术,而且也是第一个使用栅极全包围场效应晶体管（GAAFET）的节点。三星通过世界上首次大规模的GAA 3nm工艺,加强其技术领导地位。 三星代工的3GAE工艺技术是该公司第一个使用GAA晶体管的工艺,三星官方称之为多桥通道场效应晶体管（MBCFET

本文来源：芯智讯4月26日下午,在第19届华为全球分析师大会上,华为轮值董事长胡厚崑表示,华为预测到2030年人工智能的算力需求会增长500倍以上,呈现爆发式增长。同时,胡厚崑还针对围绕着华为的诸多问题进行了解析。华为要有质量地活下来华为当下遇到的困难很多,这一点从华为的经营数据可以看出来。同时外部环境的变化也给华为带来更多困难,这些挑战包括全球疫情、大宗商品价格上涨、汇率波动等。胡厚崑称,华为首

第一季度财报电话会议上,台积电报告称正全力以赴地开发下一代工艺节点。这家半导体巨头计划在今年晚些时候将投产首批 3 纳米工艺,并在 2025 年底前做好 2 纳米工艺的准备。在本次电话会议上,高盛公司的分析师 Bruce Lee 向台积电首席执行官魏哲家（C.C. Wei）询问了 2 个问题。第 1 个问题是关于通货膨胀和整个经济,魏哲家回答说,台积电作为全球领先的代工企业,有能力应对市场的波动。

◎记者 李兴彩 ○编辑 姚炯　　4月16日,上海市经信委发布《上海市工业企业复工复产疫情防控指引（第一版）》,公布了第一批重点企业“白名单”,其中包括66家半导体公司。　　上海证券报记者采访了部分上榜企业,多家半导体公司回复已接到相关复工通知,正在跟有关部门、员工沟通安排复工事宜。针对当前上海半导体企业及产业面临的问题,多位业内人士表示,期待政府进一步出台细化政策,解决人员到岗上班、物流瓶颈、产业

4月15日消息,据国外媒体报道,同近几个季度的财报分析师电话会议一样,在周四下午的一季度财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家再次谈到了他们的3nm制程工艺,并表示在今年下半年量产的计划不变。在财报分析师电话会议上,魏哲家表示,他们的3nm制程工艺将继续采用鳍式场效应晶体管结构,以为客户提供最佳的技术成熟度、性能,最优的成本。魏哲家也再次谈到了3nm制程工艺的量产时间,他表示他们的计划不变,仍在