在上周四（7月28日）美国众议院通过《芯片与科学法案》后,该法案已提交给美国总统拜登。白宫方面最新透露,拜登将于下周二（8月9日）正式签署法案。　　作为美国推动本土芯片产业法案的关键法案,这一芯片法案长期以来都备受瞩目。而在这份法案中,除了面向芯片企业研发和工厂建设的520亿美元补贴、税收优惠以外,还有一项针对中国的投资限制条款,格外引人关注。　　对于美国的打压和限制,中国方面已经明确表示反对。本

北京时间8月4日晚间消息,据报道,两位知情人士今日称,英特尔公司即将与意大利政府达成一项投资交易,在意大利建立一家先进的半导体封装和组装厂,最初拟投资50亿美元。　　此次在意大利投资,也是英特尔今年早些时候宣布的一项更广泛的投资计划的一部分。当时,英特尔宣布将投资约880亿美元在欧洲扩大产能。目前,英特尔正在努力降低对亚洲芯片进口的依赖,并缓解供应紧缺局面。　　这两位知情人士称,意大利政府正在争取

财联社8月4日电,据集邦咨询（TrendForce）调查,英特尔计划将Meteor Lake当中tGPU晶片组外包至台积电制造,但该产品最初规划今年下半年量产,后因产品设计与制程验证问题递延至明年上半年,近期量产时程又因故再度递延至明年底,使得明年原预订的3nm产能近乎全面取消,投片量仅剩余少量进行工程验证。TrendForce表示,此举已大幅冲击台积电扩产计划,造成3nm制程自今年下半年至明年首

本文来源：财联社 编辑/刘蕊美东时间周三,白宫方面表示,美国总统拜登将于下周二（8月9日）签署《芯片与科学法案》,对美国半导体行业的发展给予补贴和激励。在参议院率先通过后,美东时间上周四,美国众议院通过了这一法案。目前该法案只待拜登正式签署通过后,即可正式立法。美国关键芯片法案下周将正式立法这项《芯片与科学法案》旨在缓解近年来持续的芯片短缺问题,并加强美国本土芯片制造业能力。根据报道,这项法案有望

北京时间8月3日消息,韩国SK海力士（SK Hynix）已经开发出238层NAND闪存芯片,它可以用于PC存储设备、智能手机和服务器。上周美光也开始出货232层NAND闪存芯片。SK海力士宣称新的238层芯片是最小的NAND闪存芯片,数据传输速度相比上代产品提升50%,读取数据消耗的能量降低21%。SK海力士准备于2023年上半年开始大规模生产新芯片。英特尔NAND业务被SK海力士收购后更名为So

已有分析师和研究机构预计,苹果今年下半年推出的iPhone 14系列智能手机,在芯片、摄像头等关键硬件配置上,可能会史无前例的出现分化,高端版本,也就是Pro版本将搭载A16芯片和4800万像素摄像头,非Pro版本仍会是A15芯片、1200像素摄像头系统。在芯片方面,由于苹果多年的A系列芯片独家代工商台积电,正在推进3nm制程工艺在下半年量产,外界也在关注A16芯片是否会采用这一先进的制程工艺。但

Intel的傲腾内存已经被放弃了,业界会转向更标准的CXL内存,SK海力士日前宣布成功开发出DDR5级别的CXL内存,支持PCIe 5.0 x8通道,一套服务器的内存容量可以轻松从768GB提升到1.15TB,同时速度大增。所谓CXL内存,指的是Compute Express Link标准的内存,2019年9月份由Intel牵头阿里巴巴、思科、华为、微软、谷歌、HPE等公司成立了CXL联盟,该标准

本文来源：智东西8 月 1 日消息,华尔街日报称,美国《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）未必能够达到美国政府预期的效果,因为目前世界各地对芯片行业的投资已经进入白热化阶段,一些亚洲国家在已经在芯片领域投资了几十年,美国起步已晚。最近,美国通过了总价值达 2800 亿美元的《芯片与科学法案》,业内人士称这或将成为美国历史上影响最深远的法案之一。其实,不仅仅是美国,世界各

8月1日,据BusinessKorea报道,由于美国国会最近通过了2022年芯片法案,提供520亿美元支持美国半导体产业,三星电子、英特尔和台积电等全球半导体公司似乎非常关注这些补贴将如何分配。注：2021年4月,美国总统乔·拜登在白宫举行的半导体视频会议上举起一块半导体晶片。报道称,美国众议院于7月28日（当地时间）以243-187票通过了《芯片和科学法案》。该法案在前一天得到参议院的批准,在获

本文来源：第一财经日报作者： 潘寅茹　　“命运竟是如此奇异！”当昔日在半导体领域是竞争对手的美国与日本如今要携手研发下一代芯片时,日本经济产业大臣萩生田光一感慨万千。　　据外媒报道,在7月29日的美日外长级与商务部长级官员会谈上,美日宣布,将针对新一代半导体研究,启动建立一个“新的研发机构”。　　这是美日首次举行“经济版”的2+2会谈。参与会谈的双方包括美国国务卿布林肯、商务部长雷蒙多、日本外务大