SEMI：全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长

国际半导体产业协会（SEMI）发布的半导体产业年度硅晶圆出货预测报告中指出，全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长，2021年硅晶圆出货面积同比增长13.9%，创下近14000百万平方英寸（MSI）的历史新高，成长主要体现在logic，foundry和 memory领域。