台积电(TSM.US)每片晶圆均价1634美元，创历史新高

集成电路的成功和普及在很大程度上取决于集成电路制造商能否继续提供更多的性能和功能。随着主流 CMOS 制程达到其理论、实用和经济极限，降低IC的成本（按功能或性能计算）不可避免地与不断增长的技术和晶圆制造学科库联系在一起。

IC Insights 2021 年版《麦克莱恩报告》（2021 年 1 月发布）中提供的数据指出，许多无晶圆厂 IC 公司都在大声疾呼要拥有尖端芯片元器件，包括高性能微处理器、低功耗应用处理器和其他使用 7nm 和 5nm 制程工艺节点制造的高级逻辑芯片。芯片制造商的一些迭代情况如图1所示。

特别是在晶圆代工领域，具有领先制程工艺的制造具有明显的优势。2020年，台积电(TSM.US)是唯一同时使用7nm和5nm工艺节点的纯晶圆代工厂。2020年，其每片晶圆的整体收入显著增长，因为许多顶级的无晶圆厂IC供应商——2020年收入超过10亿美元的16家无晶圆厂IC公司——排队使用这些最先进的工艺制造出他们最新设计的芯片。

2020年，四家纯晶圆代工厂中，有三家每片晶圆收入较高（格芯去年每片晶圆收入下滑1%）。台积电的1634美元比格芯高出66%，是UMC和中芯国际每片晶圆价值收入的两倍多。台积电预计2021年资本支出为275亿美元，将扩大在这些节点的可用产能，今年还将开始3nm IC的风险生产，预计2022年开始3nm的量产。

除了晶圆代工厂和逻辑IC制造商，内存供应商，如三星，美光(MU.US)，SK Hynix和Kioxia/WD正在使用先进的工艺，用以制造DRAM和闪存。无论芯片类型如何，IC 行业都已经发展到只有极少数公司能够开发尖端工艺技术和制造尖端 IC 的地步。不断增长的成本、设计和制造挑战将集成电路世界分为不同阵营，顶级生产商持有的市场份额不断增加，留给剩余竞争对手的空间越来越小。

本文源自 微信公众号“半导体行业观察”。