GlobalFoundries宣布与美国国防部合作，美国芯片制造力又提升

2月17日雷锋网消息，世界第三大专业代工厂GlobalFoundries宣布与美国国防部（DoD）建立战略合作伙伴关系，以提供安全可靠的半导体解决方案，该解决方案的内容为GlobalFoundries在纽约北部马耳他建设一个8号制造工厂，用于生产美国国防所需要的芯片。

这是在位于世界前两名的台积电和三星相继计划在美国建设新工厂后，又一家晶圆厂计划抢进美国芯片制造。

计划2023年交付首批芯片，美国芯片法案的初步进展

GlobalFoundries与美国国防部的合作已久，包括旗下包含在旗下美国佛州Fab 9与纽约的Fab 10生产其他地面设施所需芯片。 

根据目前最新的协议，此次合作中生产的这些芯片将用于美国国防部的海陆空和航空系统，这家芯片制造商预计将在2023年交付首款45纳米生产线的设备。

针对此次合作的最新进度，GlobalFoundires表示，其Fab 8工厂已通过美国出口管制认证，可向国防部提供基于其差异化的45nm绝缘体上硅技术的安全芯片，这里的差异化是指更高的芯片可靠性和更低的功耗。 

GlobalFoundries与美国国防部的此次合作一方面是因为近期全球芯片短缺，另一方面是因为美国正在积极是释放出鼓励国防芯片在地制造的讯息。

去年6月，美国民主党参议员Mark Warner和共和党参议员John Cornyn提出了《为芯片生产创造有益的激励措施法案(CHIPS，the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)》，该法案提出一系列投资和激励措施，以支持美国的半导体制造，确保研发和供应链安全，确保美国半导体制造技术全球领先地位。

国防部在一份声明中说：“与GlobalFoundries达成协议只是国防部为确保美国维护国家和经济安全所需的微电子制造能力所采取的步骤。”并表示这是参议员查尔斯·舒默（Charles Schumer）倡导的提议，也是美国芯片法案的初步进展。

GlobalFoundries首席执行官汤姆·考菲尔德（Tom Caulfield）说：“我们为加强与美国政府的长期合作伙伴关系感到自豪，并扩大了合作范围，以在纽约州北部最先进的Fab 8工厂生产这些重要芯片的新供应。我们正在采取行动，并为确保美国拥有所需的制造能力，以满足美国最敏感的国防和航空航天应用对美国制造的先进半导体芯片不断增长的需求。”

据了解，Fab 8拥有近3000名员工，且该工厂的投资已经超过130亿美元，但公司依然在购买土地扩展Fab 8的面积，以支持美国政府和行业客户的强劲需求。

台积电与三星相继在美国建厂扩产

早在去年5月，台积电迫于中美贸易战的压力，率先与美国联邦政府及亚利桑那州共同宣布，将在美国投资120亿美元设立第二个生产基地，计划于2024年开始量产。

三星紧跟其后，去年年底向德州提出神奇奥斯汀十年期投资月170亿美元用于扩产，近期又有消息传出三星将在美国购买土地扩产布局，并将雇佣1900多名员工，于2022年10月投入运营。

与GlobalFounries不同的是，台积电与三星在美国建厂主要面向5nm及以下的先进制程，GlobalFoundries面向的是45nm成熟制程。 

随着世界前三的晶圆代工厂都计划在美国建厂，美国的芯片制造能力正在进一步加强。