SEMI：2024年月产晶圆要破3000万片大关，中国引领半导体产业扩张

 SEMI近日发布《世界工厂预测》报告，2023年全球半导体每月晶圆（WPM）产能2960万片，增长5.5%的基础上，预估2024年将增长6.4%，月产能首次突破3000万片大关（以200mm当量计算）。

　　报告指出，在前沿IC和晶圆代工产能增加，芯片终端需求复苏的推动下，2024年半导体行业将进一步复苏。

　　SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：

　　全球市场需求的复苏和政府激励措施的增加，推动了关键芯片制造地区晶圆厂投资的激增，预计2024年全球半导体产能将增长6.4%。

　　全球对半导体制造业对国家和经济安全的战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂。

　　报告指出从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。

　　中国引领半导体产业扩张

　　在政府扶持等激励措施的推动下，中国有望提高其在全球半导体生产中的份额。

　　该报告预估在2024年，中国芯片制造商将有18个项目投产。2023年每月晶圆产量为760万片，同比增长12%，而2024年预估达到860万片，同比增长13%。

　　中国台湾地区排名第二。2023年每月晶圆产量为540万片，同比增长5.6%，而2024年预估达到570万片，同比增长4.2%。

　　韩国芯片产能排名第三。2023年每月晶圆产量为490万片，而2024年预估达到510万片。

　　日本排名第四，2023年每月晶圆产量为460万片，而2024年预估达到470万片，随着2024年四座晶圆厂的投产，产能将增加2%。

　　代工产能持续强劲增长

　　代工厂预计成为最大的半导体设备买家，2023年产能将增至每月930万片晶圆，2024年产能将达到创纪录的每月1020万片晶圆。

　　由于包括个人电脑和智能手机在内的消费电子产品需求疲软，存储领域在2023年放缓了产能扩张。

　　DRAM领域预计2023年产能将增加2%，达到每月380万片晶圆，2024年产能将增加5%，达到每月400万片晶圆。

　　3D NAND的装机容量预计在2023年将持平于每月360万片晶圆，2024年将增长2%，达到每月370万片晶圆。