美520亿美元芯片补贴即将落地 拜登下周二将签署相关法案

本文来源：财联社 编辑/刘蕊

美东时间周三，白宫方面表示，美国总统拜登将于下周二（8月9日）签署《芯片与科学法案》，对美国半导体行业的发展给予补贴和激励。

在参议院率先通过后，美东时间上周四，美国众议院通过了这一法案。目前该法案只待拜登正式签署通过后，即可正式立法。

美国关键芯片法案下周将正式立法

这项《芯片与科学法案》旨在缓解近年来持续的芯片短缺问题，并加强美国本土芯片制造业能力。

根据报道，这项法案有望为美国半导体的研究和生产提供了约520亿美元的政府补贴。法案还包括对芯片工厂的投资税收抵免，估计价值240亿美元。

该法案还授权在10年内拨款2000亿美元，促进美国对芯片行业的科学研究。不过国会仍然需要通过单独的拨款法案来为这些投入提供资金。

拜登周二表示，“该法案将加强我们在美国本土制造半导体的努力。”

商务部强调将限制补贴规模

尽管这一法案在美国国会去的通过，但也有部分议员表达了担忧，认为目前一些芯片公司已经盈利颇丰，而政府对其补贴规模过大。

美东时间上周五，美国商务部表示，将限制政府对半导体制造业的补贴规模，确保其“不超过项目在美国境内运作所投入的金额”，并补充说，该部将阻止“各州和地方之间的竞争性补贴”，并且不允许企业利用这些资金增厚自身利润。

美国国会进步党团（Progressive Caucus ）主席普拉米拉·贾亚帕尔（Progressive Caucus ）表示，该组织对芯片公司将使用资金回购股票或支付股息表示担忧，不过在与商务部长吉娜·雷蒙多进行长时间谈判后，该组织支持这项立法。