国际半导体产业协会：2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将同比增长18%

财联社5月30日电，国际半导体产业协会（SEMI）日前指出，全球各领域对于半导体应用的需求持续增加，中长期发展前景仍佳，促使厂商投入扩产，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%，来到1070亿美元的历史新高，且已连三年大幅增长。